2023-07-21-中国信通院-卡与终端标准进展及测试技术_29页_4mb

报告摘要

卡与终端标准进展及测试技术总结

核心内容

SIM卡作为用户身份识别模块（Subscriber Identity Module），自1991年问世以来经历了多次迭代，尺寸不断缩小，功能不断扩展。随着技术的发展，eSIM和iSIM等新型SIM卡应运而生，以满足物联网和消费电子领域的需求。同时，针对不同网络制式（如2G、3G、4G、5G）和应用场景，卡与终端的接口标准及测试技术也在不断完善，以确保兼容性、安全性和功能性。

主要观点

SIM卡发展历史：
- 1991年推出第一代标准SIM卡，尺寸与信用卡相同。
- 1996年推出Mini SIM卡，尺寸缩小至原来的1/12。
- 2003年推出Micro SIM卡，进一步缩小尺寸。
- 2012年推出Nano SIM卡，尺寸更小，适用于现代智能手机。
- 2015年以后，eSIM和iSIM成为发展趋势。
eSIM与iSIM的区别：
- eSIM（嵌入式SIM）通过远程管理方式从运营商下载卡数据，支持多种网络配置，适用于消费电子和物联网领域。
- iSIM（集成SIM）将SIM功能集成在设备SoC中，体积更小，功耗更低，适合物联网设备。
卡接口与测试技术：
- 卡接口是指终端与USIM卡之间的通信接口，包括物理触点（如Vcc、RST、CLK、GND、I/O等）。
- 卡测试包括USIM一致性测试、USIM/ME接口一致性测试、USAT一致性测试。
- 测试内容涵盖物理、电气、逻辑特性及应用特性，如签约相关、安全相关、PLMN相关、签约无关过程等。
- 针对不同网络制式（如GSM、W-CDMA、LTE、5G等），测试用例和流程有所变化。
5G相关测试：
- 5G卡接口测试包括5G接入控制、用户路由选择、用户身份隐私保护、网络安全认证密钥存储等。
- 参考标准：YD/T 4002-2021《5G数字蜂窝移动通信网增强移动宽带终端设备测试方法(第一阶段)》。
超级SIM卡：
- 超级SIM卡具备多功能性，可用于饭卡、门禁卡、交通卡、车钥匙、电子签名等。
- 2021年乌兹别克斯坦首发，2022年在中国澳门和渭南等地上市。

关键信息

SIM卡发展与尺寸变化

类型	尺寸（mm）	出现时间	特点说明
Full-Size SIM	86×54×0.84	1991年	信用卡大小
Mini SIM	25×15×0.76	1996年	尺寸缩小12倍
Micro SIM	15×12×0.76	2003年	进一步缩小
Nano SIM	12.3×8.8×0.67	2012年	手机中几乎无占位
eSIM	无固定尺寸	2015年以后	嵌入式，远程管理
iSIM	无固定尺寸	2015年以后	集成在SoC中，体积小、功耗低

卡接口测试内容

USIM一致性测试：验证卡的物理、电气、逻辑及应用特性。
USIM/ME接口一致性测试：包括电气逻辑特性和应用特性，如签约、安全、PLMN相关测试。
USAT一致性测试：测试USIM应用特性，如Profile、主动指令、Envelope指令等。

5G相关测试内容

5G接入控制：通过读取EF文件执行统一访问控制流程。
用户路由选择策略（URSP）：读取EF文件确认规则。
用户身份隐私保护：SUCI和SUPI的处理。
网络安全认证密钥存储：根据鉴权响应参数存储密钥。

eSIM标准进展

国际标准：GSMA建立了eSIM标准体系，涵盖平台、终端、卡、证书及安全交互。
国内标准：由CCSA主导，包括YD/T 3515-2019、YD/T 3198-2016、YD/T 2926-2021等，主要集中在物联网和消费电子领域。

超级SIM卡测试要求

遵循ETSI 102.221标准，支持Class B和C接口电压。
支持ISO7816和SWP两种接口。
擦写寿命要求：支持10万次擦写，数据保持至少10年。
多物理通道：保证接触式和非接触式应用互不影响。

标准与测试相关行业标准

2G：
- YD/T 2630-2013 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网 SIM-ME接口技术要求
- YD/T 2631-2013 SIM-ME接口测试方法
3G：
- YD/T 1762-2008 TD-SCDMA/WCDMA通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求
- YD/T 1763-2008 Cu接口测试方法
- YD/T 2348-2011 CDMA通用集成电路卡与终端间接口测试方法
4G：
- YD/T 2581-2014 LTE通用集成电路卡与终端间Cu接口技术要求
- YD/T 2582-2014 Cu接口测试方法
5G：
- YD/T 4002-2021 5G增强移动宽带终端设备测试方法（第一阶段）
- YD/T 3627-2019 5G增强移动宽带终端设备技术要求（第一阶段）

大容量卡标准

YD/T 3036-2016 通用集成电路卡与终端间USB接口特性技术要求
YD/T 3037-2016 USB接口特性测试方法

博鼎实华（北京）技术有限公司简介

公司定位：秉持中国信通院“国家高端专业智库产业创新发展平台”的理念，致力于信息通信技术研究、产品标准及测试方法研究、产品测试验证及技术评估。
实验室与设备：拥有约5400平米实验室，专业设备800余台套，价值超1.8亿元。
检测范围：覆盖电信终端、无线电通信设备、数据通信设备、接入传输交换设备、物联网、信息安全、5G协议、北斗定位、IPv6协议、eSIM等众多领域。
资质与认证：
- 2021年7月，成为TAF蜂窝物联网产品签约授权检测实验室。
- 2022年4月，首次入库北京市科技型企业。
- 2022年6月，通过TAF实验室信用评价。
- 2022年12月，通过国家高新技术企业认定。
- 2022年1月，成为GSMA认可的NESAS网络设备安全测试授权实验室。
- 2022年上半年，成为中国质量认证中心（CQC）自愿性产品认证签约授权检测实验室。
- 2022年10月，获得ITU C&I计划认可，正式进入ITU检测实验室数据库。
- 2023年5月，通过北京市创新型中小企业认定。