2022-04-29-上交所-深圳市景旺电子股份有限公司2021年年度报告全文_220页_3mb

景旺电子2021年年度报告总结

公司概况

• 公司代码：603228
• 公司简称：景旺电子
• 公司全称：深圳市景旺电子股份有限公司
• 公司英文名称：Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
• 公司法定代表人：刘绍柏
• 公司主要业务：印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，涵盖刚性板（RPCB）、柔性板（FPC）、金属基板（MPCB）等产品。
• 公司主要客户：华为、中兴、西门子、歌尔股份、富士康、华星光电、OPPO、vivo、汇川技术等国内外知名企业。
• 公司主要子公司：包括江西景旺、珠海景旺、龙川景旺、珠海景旺柔性等，其中部分为全资或控股子公司。

财务概况

主要财务数据

• 营业收入：95.32亿元，同比增长34.95%
• 归属于上市公司股东的净利润：9.35亿元，同比增长1.55%
• 扣除非经常性损益的净利润：8.38亿元，同比增长2.37%
• 经营活动产生的现金流量净额：11.40亿元，同比下降25.33%
• 归属于上市公司股东的净资产：72.78亿元，同比增长11.13%
• 总资产：143.42亿元，同比增长18.47%

财务指标

• 基本每股收益：1.11元，同比增长0.91%
• 稀释每股收益：1.11元，同比增长0.91%
• 扣除非经常性损益后的基本每股收益：1.00元，同比增长2.04%
• 加权平均净资产收益率：13.58%，同比下降2.03个百分点
• 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率：12.17%，同比下降1.70个百分点

分季度财务数据

• 第一季度营业收入：20.71亿元
• 第二季度营业收入：22.66亿元
• 第三季度营业收入：24.23亿元
• 第四季度营业收入：27.73亿元

非经常性损益

• 非经常性损益总额：9,715.80万元
• 主要项目：政府补助（9,490.51万元）、委托他人投资或管理资产的损益（2,520.09万元）、其他非经常性损益项目（-2,610.01万元）

经营情况分析

客户与市场

• 公司坚持“以客户为中心”的理念，持续优化产品结构，提升客户服务能力。
• 报告期内，公司获得多个优质客户颁发的“最佳质量奖”、“优质供应商”等荣誉。
• 公司主要客户集中于通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域，具备较强的抗风险能力。

技术创新

• 公司研发投入4.58亿元，同比增长28.71%，占营业收入的4.80%。
• 技术研发聚焦客户需求，推动产品技术跃阶升级，实现多款高端产品的量产及技术突破。
• 公司已获得209项发明专利和164项实用新型专利，具备较强的技术优势。

新工厂建设

• 珠海景旺HLC、HDI（含SLP）项目顺利投产，提升高端产能。
• 龙川景旺二期项目为智能化制造基地，主要应用于车载显示、TWS、OLED等产品。
• 新工厂的投产有助于公司提升产能、技术能力和服务水平。

供应链管理

• 公司积极应对原材料价格上涨压力，通过与上下游沟通，优化成本控制，提升供应链协同能力。
• 引入精益生产理念，加强成本管控，提升运营效率。

行业格局与趋势

• 全球PCB市场增长：2021年全球PCB产值约804.49亿美元，同比增长23.4%；预计2026年将达到1015.59亿美元，复合年均增长率约4.8%。
• 中国大陆市场增长：2021年中国大陆地区PCB产值436.03亿美元，占全球产值的54.2%；预计2026年将达到546.05亿美元，复合年均增长率约4.6%。
• PCB增长方向：多层板、HDI、柔性板是PCB产业增长的主要方向，预计2021-2026年复合增长率分别为3.7%、4.9%、4.1%。
• 下游行业推动增长：
  • 汽车电子：智能化、网联化、电气化推动汽车PCB需求快速增长，2021年我国新能源汽车产销分别增长159.5%和157.5%。
  • 云计算：推动高多层PCB持续增长，预计2026年云基础设施支出将达到1,337亿美元。
  • 5G商用：5G基站建设加速，带动PCB需求增长，2022年中国计划新建60万个以上5G基站。

核心竞争力

• 产品战略优势：构建多元化产品体系，覆盖RPCB、FPC、MPCB等，满足多种下游需求。
• 管理优势：拥有先进的质量管理体系，包括ISO9001、IATF16949、ISO13485等，提升产品品质和客户满意度。
• 成本控制能力：通过精益生产、流程优化等方式，有效控制成本，提升盈利能力。
• 信息技术优势：引进ERP、MES、EAP等信息化系统，实现生产、销售、研发等环节的高效管理。
• 客户资源优势：与多家国际知名企业建立长期合作关系，提升市场占有率和品牌影响力。

资产与负债分析

• 货币资金：11.22亿元，同比下降44.49%
• 交易性金融资产：3.35亿元，同比下降68.65%
• 应收账款：30.93亿元，同比增长30.39%
• 固定资产：55.12亿元，同比增长79.24%
• 在建工程：4.38亿元，同比下降46.21%
• 其他流动资产：5,537.85万元，同比下降37.44%
• 长期待摊费用：6,683.21万元，同比增长278.26%
• 应付账款：29.36亿元，同比增长44.12%
• 应付票据：13.47亿元，同比增长63.42%

投资与研发情况

• 重大投资项目：
  • 总部研发中心及办公大楼（投资4.5亿元）
  • 珠海景旺高密度互连印刷电路板项目（投资26.89亿元）
  • 珠海景旺多层印刷电路板项目（投资17.60亿元）
• 研发投入：4.58亿元，同比增长28.71%，全部为费用化研发支出。

未来展望

• 行业趋势：全球PCB市场将持续增长，多层板、HDI、柔性板等高端产品将保持较高增速。
• 公司发展策略：深化变革，技术制胜，提升组织能力，增强客户服务和技术创新能力。
• 风险提示：公司已对可能面临的风险进行充分分析，并提出相应的应对措施。

其他信息

• 审计机构：天职国际会计师事务所，出具标准无保留意见审计报告。
• 利润分配：2021年每10股派发3元现金红利，不送红股、不转增股本。
• 重要提示：公司未发生被控股股东占用资金、违规担保、半数以上董事无法保证报告真实性等情况。