深度报告-20211020-天风证券-景旺电子-603228.SH-首次覆盖报告_产品结构多元_高端产能释放驱动营收增长_30页_3mb

景旺电子（603228）总结

核心内容概述

景旺电子是一家国内领先的PCB制造商，产品结构多元，覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、金属基电路板（MPCB）等多类产品。公司自1993年成立以来，持续深耕PCB产业，并于2017年登陆上交所主板，实现业绩稳步增长。2016-2020年，公司营收从32.83亿元增长至70.64亿元，CAGR约为21%；归母净利润从5.37亿元增至9.21亿元，CAGR约14.4%。2021年上半年营收达43.37亿元，同比增长38.16%，但净利润同比略有下降，为4.6亿元。

主要观点

• 产品结构多元：公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性板、HDI板、刚挠结合板等，是国内少数同时覆盖刚性、柔性及金属基板的厂商。
• 下游应用广泛：主要下游包括汽车电子（22.5%）、通信（30%）、消费电子（30%）、工控医疗（14.5%）等，应用领域均衡。
• 客户集中度低：近5年公司前五大客户贡献营收稳定在23%-25%之间，客户资源分散，议价能力强。
• 产能持续扩张：公司在国内拥有5大生产基地，11个工厂，2015-2019年RPCB、FPC、MPCB产能CAGR分别为14%、28%、12%。未来将通过江西景旺二期、龙川FPC二期、珠海高多层、HDI工厂等项目进一步扩大产能。
• 智能化制造提升效率：公司通过建设智能化工厂，提升生产效率，降低能耗，实现人均产出行业领先。
• 研发投入强化竞争力：公司研发投入逐年增加，2020年为3.56亿元，2021H1为2.02亿元，累计获得173项发明专利和220项实用新型专利。
• 受益于行业高景气度：通信、服务器、汽车电子等领域景气度上行，为公司带来业绩增长机遇。5G、数据中心、新能源汽车、自动驾驶等技术趋势推动PCB市场需求提升。

关键信息

财务数据与估值

年份	营业收入（亿元）	增长率（%）	净利润（亿元）	增长率（%）	EPS（元/股）	市盈率（P/E）	市净率（P/B）	市销率（P/S）	EV/EBITDA
2019	63.32	27.01	8.37	4.29	0.98	26.96	4.16	3.56	16.62
2020	70.64	11.55	9.21	10.02	1.08	24.50	3.45	3.19	13.26
2021E	89.49	26.69	10.56	14.60	1.24	21.38	3.14	2.52	15.70
2022E	103.45	15.60	12.83	21.59	1.51	17.58	2.77	2.18	11.76
2023E	116.55	12.67	15.39	19.92	1.81	14.66	2.44	1.94	9.83

投资建议

• 预测公司2021-2023年营收分别为89.49亿、103.45亿、116.55亿，净利润分别为10.56亿、12.83亿、15.39亿。
• 给予公司2021年20x-25x的PE估值，对应目标价24.8-31元/股。
• 投资评级为“买入”（首次评级）。

风险提示

• 产能爬坡不及预期
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧

产能与产品结构

公司产能持续扩张，2015-2019年RPCB、FPC、MPCB的产能CAGR分别为14%、28%、12%。主要产能布局包括：

• 江西景旺：一期于2014年投产，二期于2020年达产，新增RPCB产能240-300万平方米。
• 龙川景旺：FPC二厂预计2021年二季度投产，新增多层软板产能4万平米/月；MPCB工厂预计2021年三季度投产，新增5万平米/月产能。
• 珠海景旺：高多层和HDI工厂于2021年正式投产，预计释放高多层产能10万平米/月，HDI产能2万平米/月。

智能化制造与成本控制

• 智能化工厂提升生产效率和良率，江西景旺二期实现人均产出100万元，预计未来可达150万元。
• 实现LOT管控与追溯，提升生产过程的可控性。
• 节能措施有效降低能耗，提高生产效率。

技术研发与专利布局

• 截至2020年，公司拥有173项发明专利和220项实用新型专利，研发投入持续增长。
• 研发方向包括高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板、汽车电子、自动驾驶、5G无线通讯等。
• 2021年上半年研发投入为2.02亿元，同比增长21.75%。

下游行业趋势

通信行业

• 5G建设节奏阶段性调整，2021年上半年受缺芯、中美贸易摩擦等因素影响有所放缓，下半年有望改善。
• 5G700MHz频段建设进入实质性阶段，预计2021年底实现全国覆盖。
• 5G核心网市场规模将大幅增长，预计2024年达到84亿美元，CAGR为313%。

服务器与云计算

• 云计算高速发展带动IDC服务器需求，服务器PCB市场将持续增长。
• 全球服务器产值及PCB销售额预计稳步提升，2024年服务器PCB销售额为2092万件，CAGR为6.96%。
• 服务器PCB需求主要集中在高层数、高密度、高速产品。

汽车电子与自动驾驶

• 新能源汽车渗透率持续提升，2021年国内渗透率达10%，预计2035年达50%。
• ADAS系统渗透率有望提升，2025年L1以上渗透率预计达70%，其中L2/L2+渗透率增长最快。
• 毫米波雷达市场快速增长，预计2022年全球市场规模达160亿美元，为高频PCB提供增量。

物联网（IoT）

• 物联网设备进入放量期，为PCB市场提供增长动能。
• 下游应用场景丰富，包括智慧急救、智能家居、智能穿戴等。

总结

景旺电子凭借多元的产品结构、广泛的下游应用、较低的客户集中度以及持续的产能扩张和智能化制造，展现出强劲的业绩增长潜力。公司积极布局5G、云计算、新能源汽车和自动驾驶等高景气行业，有望从中受益。同时，公司通过研发投入和专利积累，巩固了行业竞争优势。投资建议为“买入”，目标价区间为24.8-31元/股，体现了对公司未来增长的看好。