深度报告-20260310-中国银河-新材料--散热材料行业深度报告（一）_AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行_26页_3mb

AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于液冷散热行业在AIGC（人工智能生成内容）和新能源汽车等领域的快速发展，分析了液冷技术在高功率芯片、数据中心和新能源汽车热管理中的应用趋势、技术特点以及市场前景。报告指出，随着AIGC技术的爆发和新能源汽车的普及，液冷散热成为高功耗和高热密度场景下的主流解决方案。

主要观点

1. AIGC推动高功率芯片散热需求

• 高功率芯片热密度增加：AIGC的爆发导致芯片热流密度大幅增长，传统风冷散热已逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热的首选。
• 英伟达散热方案：英伟达Hopper芯片采用液冷冷板（MCCP）和风冷结合，Blackwell芯片采用全液冷独立冷板，下一代Vera Rubin芯片采用全液冷散热。
• 液冷技术优势：液冷散热具有高效散热、温控精准、噪音低、线缆轻等优点，但存在成本高、漏液风险及维护复杂等问题。

2. 高功率数据中心液冷成为主流

• 数据中心能耗高：数据中心IT设备和空调系统占总能耗的 $45%$ 和 $40%$，PUE值是衡量数据中心能效的重要指标。
• 液冷技术应用：当前，单相冷板式液冷在数据中心应用占比达 $90%$ 以上，技术成熟度高，散热效率显著优于风冷。
• 液冷基础设施发展：2024年中国液冷服务器市场规模达23.7亿美元，预计2029年将达162亿美元，复合增长率达 $46.8%$。

3. 新能源汽车热管理推动液冷需求

• 动力电池热管理：动力电池散热以冷板液冷为主，部分采用浸没式液冷，液冷效率高，且随着电池能量密度提升，液冷板需求增长。
• 新能源汽车销量增长：2025年中国新能源汽车销量达1649万辆，同比增长 $28.2%$，带动液冷市场快速发展。
• 液冷板市场：2025年全球动力电池液冷板市场规模预计达145亿元，其中国内市场规模达96亿元。储能电池热管理市场预计达164亿元，其中液冷市场规模有望达74亿元。

关键信息

1. 液冷产业链

• 上游原材料：高纯铜、铝合金、氟化液、乙二醇、丙二醇、去离子水等。
• 中游制造：包括热界面材料（TIM）、散热结构件（冷板、热管、VC均热板）、液冷核心部件（CDU、管路、接头、密封件）等。
• 下游应用：AI服务器、数据中心、新能源汽车、储能系统等。

2. 国内主要企业

• 散热材料：英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份、巨化股份、三美股份、永和股份、新宙邦、东阳光、昊华科技等。
• 液冷解决方案：维谛技术、Cooler Master、Jetcool、纳百川、三花智控、银轮股份、方盛股份等。

3. 冷却液性能对比

• 乙二醇溶液：成本低，产业链成熟，但导电性高，需严格密封。
• 丙二醇溶液：多用于食品、饮料等低毒性场景，成本较高。
• 去离子水：传热性能好，超低电导率，无毒安全，但需考虑防冻问题。

4. 液冷技术分类

• 液冷：冷板式、浸没式（单相/两相）、喷淋式。
• 散热能力：两相冷板式液冷散热能力最强，单相冷板式液冷成熟度最高，喷淋式液冷节能效果较好但散热能力较弱。

投资建议

1. AI芯片与高功率散热：关注英伟达Blackwell、Vera Rubin芯片带来的液冷散热机会。
2. 高功率数据中心：推荐关注液冷散热技术应用带来的投资机会。
3. 新能源汽车与储能：推荐关注动力电池及储能热管理液冷市场的发展。

风险提示

• 高端芯片需求不及预期：可能导致高功率散热材料需求减少，影响相关企业业绩。
• 新能源动力电池装机不及预期：可能影响液冷板市场需求。
• AI发展不及预期：可能影响液冷散热技术在AI芯片和数据中心的普及。

行业前景

• 液冷散热技术在高功率芯片、数据中心和新能源汽车等领域的广泛应用，将带动上游原材料、中游制造及下游应用的全面增长。
• 国内企业如纳百川、三花智控、银轮股份等在液冷板、热管理等细分领域具有较强竞争力，有望受益于液冷市场景气度提升。
• 随着技术进步和国产替代加速，液冷产业链整体将进入高增长阶段，相关企业盈利空间有望进一步扩大。

总结

液冷散热技术在AIGC和新能源汽车等高功率、高热密度场景中展现出显著优势，成为主流散热方案。随着技术成熟度提高和市场需求增长，液冷行业将迎来景气度上行。国内企业正逐步在产业链中占据重要位置，具备较大的发展空间和投资价值。然而，行业仍面临高端芯片需求、新能源动力电池装机量及AI商业化落地不及预期等风险。