20260322-国信证券-国信通信·行业专题报告_液冷技术新方向及GTC大会液冷总结_25页_3mb

国信通信·行业专题报告总结

核心内容

本报告聚焦液冷技术在AI时代的发展新方向，以及GTC2026大会上液冷技术的最新进展。随着AI芯片功耗和算力的不断提升，液冷技术正成为数据中心散热的主流方案。报告从技术、材料、产业链及风险提示四个方面对液冷技术进行了系统分析。

主要观点

1. 液冷技术新方向

• 冷板式液冷仍是未来3-5年的主流方案，具有兼容性强、易于维护等优势，但存在节能收益不显著、标准化难度大等问题。
• **微通道液冷板（MLCP）**通过蚀刻工艺制造微米级流道，将散热效率提升至传统冷板式液冷的3-5倍，同时减少TIM使用，降低热阻。该技术目前仍处于测试与验证阶段，但已吸引多家企业参与。
• 3D打印液冷冷板能够制造复杂结构，提升散热效率和设计灵活性，具备一体化成型、无泄漏、开发周期短等优势，已从实验室走向商业化应用。

2. GTC大会释放液冷积极信号

• GTC2026大会上，英伟达强调AI芯片的市场增长潜力，预计到2027年底，新一代AI芯片累计营收将突破1万亿美元。
• NVL72液冷机架推出，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍，能效比传统架构高4倍。
• BlueField-4 STX存储架构支持长上下文推理，进一步提升数据中心的能效表现。
• AI工厂理念将数据中心从“采购GPU”升级为“整柜交付的AI生产单元”，推动液冷方案全面普及。
• 800V高压直流供电、CPO光互联、高密度PCB等技术推动数据中心PUE降至1.1以下，显著提升能效。

3. 液冷产业链解析

• 上游：提供液冷系统零部件，包括冷却塔、冷水机组、CDU、Manifold、UQD、液冷板等。
• 中游：集成商采购或自产上游零部件，对接下游客户，提供系统级液冷方案。
• 下游：数据中心服务商、运营商、互联网大厂等。

4. 国产液冷产业链公司布局

• 英维克：提供全链条液冷解决方案，UQD被英伟达纳入MGX生态系统。
• 申菱环境：开发定制液冷服务器与散热系统，产品涵盖冷源模块、CDU、Manifold等。
• 高澜股份：提供冷板式和浸没式液冷解决方案，包括服务器液冷板、CDU、TANK等。
• 曙光数创：主营浸没式液冷数据中心基础设施产品，如C8000液冷机柜。
• 同飞股份：提供冷板式和浸没式液冷全套解决方案，包括CDU、Manifold、浸没液冷箱体等。
• 依米康：具备冷板式与浸没式液冷方案的技术储备，应用于关键设备和智能工程。
• 川润股份：提供液冷温控技术，广泛适用于数据中心、储能电站等高发热密度场景。

5. 材料发展方向

• 金刚石作为热导率最高的块体材料，适用于高功率密度场景。CVD路线是主流，可制备6-8英寸多晶金刚石晶圆，热导率可达2000W/(m·K)以上，成本较高。
• 液态金属以镓基合金为核心，导热系数达15-73W/m·K，显著优于传统TIM。可用于热界面材料与冷板直触散热，降低热阻，提升芯片降温效果，但面临成本与规模化挑战。

关键信息

• 液态金属TIM可将热阻降至 $0.05^{\circ}\mathrm{C} \cdot \mathrm{cm}^{2}/\mathrm{W}$ 以下，实现芯片降温5-10℃。
• Akash Systems交付全球首批搭载DiamondCooling®技术的英伟达H200 GPU服务器，实现15%的FLOPs/W提升。
• MLCP技术将传统散热路径从“四站式”缩减为“三站式”，减少TIM2及接触热阻，提升散热效率。
• 液冷技术已成为AI芯片散热的刚需，推动数据中心向高密度、高能效方向发展。

风险提示

• AI发展及投资不及预期
• 行业竞争加剧
• 全球地缘政治风险
• 新技术发展引起产业链变迁

投资评级

• 投资评级：优于大市
• 评级标准：股价表现优于市场代表性指数10%以上（如沪深300指数）

分析师承诺

• 保证报告数据来源合规，分析逻辑独立、客观、公正。
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