> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国信通信·行业专题报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦液冷技术在AI时代的发展新方向，以及GTC2026大会上液冷技术的最新进展。随着AI芯片功耗和算力的不断提升，液冷技术正成为数据中心散热的主流方案。报告从技术、材料、产业链及风险提示四个方面对液冷技术进行了系统分析。 ## 主要观点 ### 1. 液冷技术新方向 - **冷板式液冷**仍是未来3-5年的主流方案，具有兼容性强、易于维护等优势，但存在节能收益不显著、标准化难度大等问题。 - **微通道液冷板（MLCP）**通过蚀刻工艺制造微米级流道，将散热效率提升至传统冷板式液冷的3-5倍，同时减少TIM使用，降低热阻。该技术目前仍处于测试与验证阶段，但已吸引多家企业参与。 - **3D打印液冷冷板**能够制造复杂结构，提升散热效率和设计灵活性，具备一体化成型、无泄漏、开发周期短等优势，已从实验室走向商业化应用。 ### 2. GTC大会释放液冷积极信号 - GTC2026大会上，英伟达强调AI芯片的市场增长潜力，预计到2027年底，新一代AI芯片累计营收将突破1万亿美元。 - **NVL72液冷机架**推出，单机柜功耗超200kW，算力密度提升4倍，能效比传统架构高4倍。 - **BlueField-4 STX存储架构**支持长上下文推理，进一步提升数据中心的能效表现。 - **AI工厂理念**将数据中心从“采购GPU”升级为“整柜交付的AI生产单元”，推动液冷方案全面普及。 - **800V高压直流供电、CPO光互联、高密度PCB**等技术推动数据中心PUE降至1.1以下，显著提升能效。 ### 3. 液冷产业链解析 - **上游**：提供液冷系统零部件，包括冷却塔、冷水机组、CDU、Manifold、UQD、液冷板等。 - **中游**：集成商采购或自产上游零部件，对接下游客户，提供系统级液冷方案。 - **下游**：数据中心服务商、运营商、互联网大厂等。 ### 4. 国产液冷产业链公司布局 - **英维克**：提供全链条液冷解决方案，UQD被英伟达纳入MGX生态系统。 - **申菱环境**：开发定制液冷服务器与散热系统，产品涵盖冷源模块、CDU、Manifold等。 - **高澜股份**：提供冷板式和浸没式液冷解决方案，包括服务器液冷板、CDU、TANK等。 - **曙光数创**：主营浸没式液冷数据中心基础设施产品，如C8000液冷机柜。 - **同飞股份**：提供冷板式和浸没式液冷全套解决方案，包括CDU、Manifold、浸没液冷箱体等。 - **依米康**：具备冷板式与浸没式液冷方案的技术储备，应用于关键设备和智能工程。 - **川润股份**：提供液冷温控技术，广泛适用于数据中心、储能电站等高发热密度场景。 ### 5. 材料发展方向 - **金刚石**作为热导率最高的块体材料，适用于高功率密度场景。CVD路线是主流，可制备6-8英寸多晶金刚石晶圆，热导率可达2000W/(m·K)以上，成本较高。 - **液态金属**以镓基合金为核心，导热系数达15-73W/m·K，显著优于传统TIM。可用于热界面材料与冷板直触散热，降低热阻，提升芯片降温效果，但面临成本与规模化挑战。 ## 关键信息 - **液态金属TIM**可将热阻降至 $0.05^{\circ}\mathrm{C} \cdot \mathrm{cm}^{2}/\mathrm{W}$ 以下，实现芯片降温5-10℃。 - **Akash Systems**交付全球首批搭载DiamondCooling®技术的英伟达H200 GPU服务器，实现15%的FLOPs/W提升。 - **MLCP技术**将传统散热路径从“四站式”缩减为“三站式”，减少TIM2及接触热阻，提升散热效率。 - **液冷技术**已成为AI芯片散热的刚需，推动数据中心向高密度、高能效方向发展。 ## 风险提示 - AI发展及投资不及预期 - 行业竞争加剧 - 全球地缘政治风险 - 新技术发展引起产业链变迁 ## 投资评级 - 投资评级：优于大市 - 评级标准：股价表现优于市场代表性指数10%以上（如沪深300指数） ## 分析师承诺 - 保证报告数据来源合规，分析逻辑独立、客观、公正。 - 无任何第三方授意或影响。 - 未就报告内容收取任何报酬。 ## 重要声明 - 本报告由国信证券股份有限公司制作，仅供客户使用。 - 报告内容基于公开资料，不保证其完整性与准确性。 - 报告仅反映发布当日的判断，可能随市场变化而更新。 - 报告不构成投资建议，投资者需自行承担风险。