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深圳市英唐智能控制股份有限公司2021年半年度报告总结

核心内容概述

深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“公司”）2021年半年度报告反映了公司在电子元器件分销、半导体元件研发制造、软件研发及销售等主要业务方面的经营情况。公司对主营业务进行了优化调整，剥离部分分销业务主体，提升整体盈利能力，并加快向半导体产业链上游延伸，逐步形成研发、制造、销售一体化的半导体IDM企业集团。

主要观点

1. 主营业务

• 电子元器件分销：公司通过为上下游客户提供专业化的代理分销、技术支持与解决方案服务，实现业务规模的扩大与盈利提升。2021年上半年，分销业务板块实现营业收入290,752.21万元，同比增长63.03%；毛利率达到9.25%，同比提升4.38%。
• 半导体研发与制造：公司通过收购英唐微技术（100%）和上海芯石（40%）等子公司，逐步构建半导体产业链能力。英唐微技术专注于光电转换和图像处理领域的模拟IC与数字IC产品，而上海芯石则专注于功率半导体器件的Fabless模式研发。
• 软件业务：公司软件业务持续稳定增长，为分销和未来半导体制造业务提供系统支持，增强企业运营效率。

2. 财务表现

• 营业收入：324,734.79万元，同比减少40.97%。
• 净利润：3,117.62万元，同比增长206.82%；扣非后净利润为7,035.91万元，同比增长408.29%。
• 经营活动现金流：97,417,997.78元，同比增长1,775.49%。
• 资产负债状况：公司资产总额为35.53亿元，较上年末增长2.20%；应收账款增长，主要因分销业务结构调整。

3. 业务结构调整

公司剥离了上海康帕、威尔电子、青岛供应链等分销业务主体，以优化业务结构，提升整体盈利能力。同时，公司继续通过并购整合，拓展半导体产业链。

4. 未来发展方向

公司计划以电子元器件分销为基础，逐步向半导体设计、制造和销售领域延伸，形成完整的IDM企业集团，以应对中美贸易摩擦、全球“缺芯潮”等挑战。

关键信息

1. 主要财务指标

2. 主要风险及应对措施

• 全球疫情反复风险：公司密切关注疫情发展，加强日本子公司疫情防控，优化业务结构，稳定生产。
• 业务转型不及预期风险：公司坚持电子分销为基础，加速半导体业务整合，提升技术能力，拓展客户资源。
• 汇率波动风险：公司调整子公司记账本位币，采用境外采购与销售模式，降低汇率对公司的影响。
• 原材料价格波动风险：公司优化库存管理，加快购销速度，与供应商及客户协商价格调整。
• 人才缺乏风险：公司加大人才引进与培养，完善激励机制。

3. 股权激励计划

公司于2020年度向激励对象授予第二类限制性股票2,000万股，其中首次授予1,650万股，预留350万股。本报告期股权激励成本摊销2,549.79万元。

4. 资产与股权变动

• 出售股权：公司出售了上海康帕、威尔电子、青岛供应链等分销业务主体。
• 收购股权：公司完成对英唐微技术100%股权及上海芯石40%股权的收购。

5. 公司治理

• 股东大会情况：报告期内召开4次股东大会，参与比例均在17%左右，相关决议均按期履行。
• 高管变动：公司聘任鲍伟岩为副总经理，任期至第五届董事会届满。

总结

深圳市英唐智能控制股份有限公司在2021年上半年通过优化分销业务结构，剥离低效业务主体，实现营业收入与净利润的显著增长。同时，公司加快向半导体产业链上游延伸，通过并购与增资，初步构建半导体IDM企业集团。尽管面临全球疫情、汇率波动、原材料价格波动等风险，公司采取了一系列应对措施，包括加强疫情防控、优化库存管理、完善人才激励等，以确保业务的稳定发展与盈利能力的提升。公司计划未来继续深耕电子分销领域，并推动半导体业务的持续增长，以应对行业挑战，实现可持续发展。