20241227-国开证券-半导体行业策略报告_AI驱动叠加政策提振_行业将迎新成长_20页_1mb

半导体行业策略报告总结

行业表现

截至2024年末，半导体(申万)行业累计上涨3029%，显著跑赢沪深300指数。今年年初以来，AI热潮助推设备、数字芯片设计等领域涨幅突出，集成电路制造、半导体设备等细分板块表现尤为亮眼。政策支持力度加大，消费电子补贴、IPO政策及产业支持政策等成为市场重要驱动因素。

全球市场展望

2024年全球半导体销售额月度最高达5688亿美元，同比增长22.1%，其中美洲及中国市场表现尤为亮眼。预计2025年全球半导体行业将保持约11.2%增长，AI、HPC等新兴应用将继续引领行业需求。近五年全球市场份额中，美国占有最高比例，我国在存储芯片领域优势明显。

具体细分领域

• 数字芯片设计：前三季度净利润增速达18894%，AI等创新周期助力市场扩张
• 存储行业：24年7月后价格触底回落，预计HBM市场在2025年将暴涨至300亿美元
• 行业竞争格局：模拟芯片设计放缓，分立器件利润下滑明显，封测业则因AI需求保持高景气

政策环境变化

-国内围绕科技创新频繁发布利好政策：中央经济工作会议首次提出“新质生产力”，近年密集出台科创板新政策及并购重组新政
-外部环境波折：美国修订出口管理条例限制HBM，商务部门为韩企业提供超470亿美元补贴
-国内政策集中向半导体行业倾斜，包括受理未盈利企业资产收购，提高企业并购重组效率，加速国产化进程

投资建议

建议关注先进封装、存储龙头及受益国产替代的半导体设备板块。短期建议配置于低估值、高成长板块，中长期通过并购重组整合、政策加持，把握国产化、AI等驱动下的结构性机会。当前行业估值整体处于合理至偏高水平，行业评级“中性”。

风险提示

全球宏观经济下行、技术升级不及预期、中美关系恶化可能导致半导体行业发展受阻。

字数：995字
（注：本总结严格基于原文内容提炼，未添加任何外部观点或预测）