新制造孕育新动能系列03_激光器国产化驱动_大功率激光加工迎黄金期_23页_2mb

机械行业深度报告总结：激光器国产化驱动大功率激光加工发展

核心内容

本报告聚焦于激光器国产化对激光加工设备行业的影响，分析大功率激光器国产化进程、半导体晶圆激光切割市场的发展机遇及激光加工产业链的投资机会。报告指出，随着国产激光器成本的下降，大功率激光加工设备市场正迎来黄金发展期，技术替代和进口替代将成为推动行业增长的核心逻辑。

主要观点

1. 大功率激光器国产化驱动行业增长

   • 目前大功率激光器国产化率仅为10%，存在50%的降价空间。
   • 国产激光器厂商如锐科股份、创鑫激光迅速崛起，冲击IPG等国际龙头的市场地位。
   • 大功率激光切割设备的普及将替代传统冲床、等离子切割等工艺，提高加工效率与精度。

2. 半导体晶圆激光切割市场潜力巨大

   • 随着未来三年国内半导体晶圆厂建设高峰期的到来，晶圆激光切割设备市场将迎来快速发展。
   • 当前市场被日本DISCO、德国OEG、韩国EO等国外企业垄断，国产替代需求强烈。
   • 激光切割在半导体晶圆加工中具有速度快、精度高、非接触式等优势，是芯片制造产业链的重要环节。

3. 激光加工产业链的结构与趋势

   • 激光加工产业链包括上游激光器、中游加工设备、下游应用领域。
   • 上游激光器价格下降将带动中游设备成本降低，从而推动下游应用拓展。
   • 激光切割与折弯工艺存在互补关系，激光切割设备的普及将带动折弯设备的销量。

关键信息

• 市场规模：2017年国内激光加工市场规模为495亿元，预计2018年将突破600亿元，其中切割、焊接、打标三大领域占比分别为35%、16%、15%。
• 大功率激光加工市场：预计200亿元规模，具备较大的进口替代空间。
• 激光器降价空间：预计大功率激光器价格有50%的下降空间，将显著降低设备使用成本。
• 投资主线：
  • 消费电子精密激光加工及零部件：大族激光、华工科技、锐科股份
  • 钣金领域大功率激光加工：亚威股份
  • 半导体晶圆激光切割：德龙激光、镭明激光

投资机会分析

消费电子领域

• 大族激光：亚洲最大、世界前三的精密激光加工企业，市占率高，具备高壁垒，毛利率和净利率领先。
• 华工科技：国内激光加工第一梯队企业，业务覆盖消费电子、汽车、航空航天等领域，技术领先，产品多样。
• 锐科股份：国内大功率激光器进口替代领军企业，IPO进行中，具备核心技术优势。

钣金领域

• 亚威股份：A股大功率激光切割稀缺标的，具备3万多家机床客户基础，激光业务增长快，预计2019年激光和工业机器人业务将超过成形机床主业，给予“强烈推荐”评级。

半导体领域

• 德龙激光：国内为数不多实现半导体激光加工设备收入的企业，IPO终止，但具备良好的市场前景。
• 镭明激光：未上市，但已形成一定的市场影响力，亚威股份参股20%。

风险提示

• 大功率激光器国产化不及预期
• 半导体晶圆激光切割进口替代不及预期

图表与数据

• 图1：激光加工优势
• 图2：激光加工原理
• 图3：激光切割可替代部分冲床功能
• 图4：国内激光加工市场规模将超过600亿元
• 图5：激光加工不同工艺对应的市场规模
• 图6：国内激光器主要市场格局
• 图7：高功率光纤激光器进口替代初具规模
• 图8：国内外激光器主要企业营业额
• 图9：大功率激光器仍有50%的降价空间
• 图10：激光切割在汽车零部件领域应用
• 图11：三维激光切割
• 图12：半导体晶圆激光切割
• 图13：晶圆激光切割是芯片制造产业链的重要环节
• 图14：半导体设备产业链成本构成
• 图15：国内晶圆厂建厂投资金额
• 图16：半导体激光切割设备
• 图17：半导体激光打标设备
• 图18：亚威股份的二维激光切割
• 图19：子公司创科源三维激光切割
• 图20：德龙激光产品布局
• 图21：德龙激光盈利情况

行业与公司评级

• 行业评级：推荐、中性、回避
• 公司评级：强烈推荐、谨慎推荐、中性、回避

作者信息

• 分析师：刘振宇
  • 执业证号：S0100517050004
  • 联系方式：(8610)85127653，liuzhenyu@mszq.com
• 研究助理：丁健
  • 执业证号：S0100117030034
  • 联系方式：(8610)85127668，dingjian@mszq.com

结论

激光器国产化趋势显著，大功率激光加工设备市场迎来发展黄金期。技术替代和进口替代将推动行业持续增长，消费电子、钣金加工及半导体领域为投资重点，相关企业具备良好的市场前景和成长潜力。