20141105-广发证券-上海新阳-300236.SZ-积极进行横向_纵向布局_打开成长空间_12页_608kb

上海新阳 (300236.SZ) 总结

核心内容

上海新阳是中国半导体电子化学品领域的领军企业，专注于电子电镀和清洗技术在半导体行业的应用。公司在国内半导体封装化学材料市场占有率第一，通过持续自主创新掌握了相关核心技术。近年来，公司积极进行横向与纵向业务拓展，以打开新的成长空间。

主要观点

1. 纵向拓展：

   • 公司向半导体核心制造环节（芯片制造）延伸，包括铜互联电镀液、清洗液及镀铜添加剂等产品。
   • 划片刀业务进展顺利，进口替代空间大，公司已通过国内多家大客户验证。
   • 涉足大硅片业务，填补国家空白，提升半导体产业链自主可控能力。

2. 横向拓展：

   • 2013年通过收购考普乐，进军高端涂料市场。
   • 考普乐主营PVDF氟碳涂料和重防腐涂料，应用于建筑、化工、电子等多个领域。

3. 盈利预测：

   • 公司预计2014-2016年EPS分别为0.66元、0.96元、1.41元，对应PE分别为56倍、38倍、26倍。
   • 传统封装市场增长稳健，晶圆制造和先进封装领域将带来爆发式增长。
   • 收购考普乐后，公司协同效应显著，发展前景良好。

4. 风险提示：

   • 原材料价格大幅波动。
   • 新产品进展可能低于预期。
   • 国家政策可能发生较大变化。

关键信息

纵向拓展详情

• 铜互联液：

  • 是芯片制造的关键材料，全球年需求约12000~15000吨，市场规模约3.5~5亿美元。
  • 上海新阳产品已进入中芯国际采购体系，成为其硫酸铜电镀液第一供应商。
  • 产品精度高，价格优势明显，预计将成为未来利润增长点。

• 划片刀：

  • 国内市场空间约10-15亿元，公司目前产能2千片/月，预计年内扩至5千片/月，未来有望达5万片/月。
  • 产品已通过长电科技、通富微电等客户验证，具备进口替代潜力。

• 大硅片：

  • 300mm硅片是半导体产业链的重要环节，国内需求年均增速约20%。
  • 公司与多家企业合作开展300mm硅片项目，预计2017年达产15万片/月。

横向拓展详情

• 氟碳涂料：

  • PVDF氟碳涂料具有优异的耐候性、耐腐蚀性及抗渗透性，广泛应用于大型建筑、石油化工、电子信息等领域。
  • 当前产能4000吨，利用率100%，2015年扩产后产能瓶颈将缓解。
  • 市场需求预计2015年达6.84万吨，对应市场容量约35亿元。

• 重防腐涂料：

  • 应用于海上设施、桥梁、石油设备、集装箱等。
  • 2015年产能将扩产，现有产能利用率接近100%。
  • 项目已应用于虹桥高铁、浦东机场等大型工程。

盈利能力

• 2008年至2014年，公司毛利率稳定在50%左右，净利率稳定在20%以上。
• 2014-2016年净利润预计分别为75.20亿元、109.80亿元、161.27亿元，同比增长率分别为70.28%、46.00%、46.88%。
• EPS预计分别为0.66元、0.96元、1.41元，估值PE分别为56倍、38倍、26倍。

财务数据概览

结论

上海新阳凭借在半导体电子化学品领域的深厚积累和持续创新，已在国内市场占据领先地位。通过纵向拓展进入芯片制造环节和横向拓展进入高端涂料市场，公司正逐步构建多元化业务体系，打开新的增长空间。盈利预测显示，公司未来三年盈利能力有望持续提升，预计获得“谨慎增持”评级。然而，公司也面临原材料价格波动、新产品进展及政策变化等风险。