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晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速

核心内容

晶圆代工行业是半导体制造的关键环节，随着摩尔定律的延续和技术的不断进步，行业持续增长并呈现寡头集中趋势。台积电、三星和英特尔是目前全球主要的先进制程代工厂商，而中芯国际正在加速追赶，其他厂商则转向特色工艺和功率半导体领域。

主要观点

• 摩尔定律延续：虽然技术升级难度加大，但摩尔定律仍在维持，未来技术升级节奏将放缓，为中芯国际等国内企业追赶国际头部厂商提供了机会。
• 先进制程与成熟工艺齐飞：5G、云计算、自动驾驶、物联网等技术推动了对高性能芯片和成熟工艺芯片的双重需求，市场空间广阔。
• 国内需求与政策双重驱动：中国是全球最大的半导体需求市场，但晶圆代工自给率严重不足，政策和融资支持为国内企业提供了良好的发展环境。

关键信息

• 全球晶圆代工市场规模预计从2020年的584亿美元增长至2025年的857亿美元，CAGR为8%。
• 2020年全球晶圆代工市占率中，台积电占比51.5%，中芯国际和华虹半导体合计仅6%。
• 中国2018年半导体需求为1550亿美元，预计2023年将达到2290亿美元，CAGR为8%。
• 国家政策如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等，为国内晶圆代工企业提供税收减免、产业培育和融资支持。

投资建议

• 中芯国际：国内晶圆代工龙头，已实现14nm FinFET量产，正在突破先进制程瓶颈，建议增持。
• 华润微：特色化晶圆代工与功率半导体IDM双翼发展，具有较强的市场竞争力。
• 华虹半导体：坚持特色工艺，盈利能力强，值得关注。

风险提示

• 半导体需求不及预期
• 关键设备无法采购
• 设备材料研发低于预期
• 头部厂商挤压市场空间

行业趋势

• 5G推动手机芯片需求增长：5G手机渗透率提升，SOC、存储和图像传感器全面升级，带动晶圆代工需求。
• 云计算与边缘计算带动服务器芯片需求：预计2024年全球服务器销量达到1938万台，服务器对晶圆的需求也将持续增长。
• 汽车半导体价值量提升：随着汽车电动化、智能化、网联化发展，汽车半导体需求显著增加，预计到2022年市场规模将达651亿美元。
• 物联网市场快速增长：预计2023年全球物联网市场规模达2196亿美元，CAGR为22.5%，对多种芯片类型需求增加。

未来展望

随着技术进步和市场需求增长，晶圆代工行业将持续繁荣，国内企业如中芯国际、华润微和华虹半导体有望在政策支持和技术突破下加速发展，逐步缩小与国际领先企业的差距。