半导体行业从智能医疗看物联网的发展机会：智能医疗，疫情过后的物联网新机会浙商证券-10页_1mb

半导体行业报告总结：智能医疗与物联网发展机会

核心内容概述

本报告分析了疫情过后智能医疗将成为重点发展方向，并探讨了其对物联网市场带来的增长机会。报告指出，随着技术进步和政策导向的转变，医疗行业将从“政策驱动”转向“政策+科技”双轮驱动模式，其中物联网技术在智能医疗领域的应用将显著推动行业发展。

主要观点

1. 疫情后智能医疗成为重点发展方向

• 政策与科技并重：过去医疗发展主要依赖政策推动，如医保、药物保障、基层医疗服务和公立医院改革等。但疫情暴露了医疗体系在效率和智能化方面的不足，推动医疗发展转向科技驱动。
• 科技赋能：5G、人工智能、物联网等新兴技术在疫情中得到广泛应用，如机器人治疗、远程诊疗等，为未来智能医疗的发展奠定了基础。
• 家庭级智能医疗崛起：疫情提高了公众健康意识，推动家庭级智能医疗产品（如智能体温计、智能血压计）需求增长，这类产品兼具医疗和消费电子双重属性，有助于物联网的进一步普及。

2. 智能医疗促进物联网超预期增长

• 直接促进：智能医疗产品（如智能体温计、智能血压计）将为物联网市场注入新动力，成为新的增长点。
• 连带影响：智能医疗的普及将带动与健康相关的智能设备（如制氧机、加湿器、空气净化器）的市场需求，从而推动整个物联网生态的发展。

关键信息

物联网市场现状

• 物联网市场主要由智能家居驱动，2018年中国智能家居市场规模达4000亿元，占整个物联网市场的31%。
• 智能音箱和智能白电是主要产品，但随着渗透率提高，边际效应逐渐显现，未来智能医疗产品将成为新增长点。

家庭级智能医疗产品

• 主要包括智能血压计、智能体温计、智能体脂秤等。
• 这类产品可通过Wi-Fi或蓝牙将数据上传至云端，生成健康报告，并支持家庭成员健康管理。
• 智能医疗产品将与智能家居设备（如智能镜子、智能电视）融合，实现“被动式”健康监测。

智能医疗技术构成

• 智能医疗设备主要由三种芯片组成：红外传感器、MCU芯片（带通信功能）和EEPROM芯片。
• MCU芯片负责控制和信号处理，EEPROM芯片用于数据存储，具有高可靠性、长寿命和数据保存时间久等优势。

重点关注标的

• 聚辰股份：专注于EEPROM芯片，是全球第三、中国第一的EEPROM供应商，已与国际大型医疗公司合作，技术性能和可靠性获认可。
• 乐鑫科技：国内物联网MCU芯片龙头企业，其ESP32芯片广泛应用于智能家居设备，未来有望在半导体国产化进程中扮演重要角色。

风险提示

• 疫情持续时间超出预期可能影响智能医疗的发展节奏。
• 初期智能医疗产品性能可能不稳定。
• 医疗产品资质壁垒较高，需满足严格监管要求。

行业评级

• 半导体行业：看好（行业指数相对于沪深300指数表现+10%以上）

投资建议

• 投资者应关注聚辰股份和乐鑫科技，它们在智能医疗和物联网领域具有重要地位，是未来增长的关键标的。
• 投资决策应基于个人持仓结构及市场实际情况，不应仅依赖投资评级。

结论

疫情将加速医疗行业向“政策+科技”双轮驱动模式转型，智能医疗作为新兴领域，将显著推动物联网市场的发展。未来，智能医疗设备将成为物联网的新入口，带动智能家居、家庭健康监测等相关设备的增长，同时提升半导体行业尤其是MCU和EEPROM芯片的需求。