20241218-东兴证券-电子行业2025年投资展望_关注硬件创新_26页_1mb
报告摘要
电子行业2025年投资展望总结
核心内容
电子行业在2024年表现出强劲的增长态势,电子行业指数(中信)涨幅达17.39%,跑赢沪深300指数(14.30%)和创业板指(17.45%)。这主要得益于行业复苏和AI技术的推动。电子板块在申万一级行业中排名第二,基金持仓市值为5344.09亿元,占流通市值的5.76%。分析师建议投资者关注硬件创新周期叠加AI浪潮带来的新机遇,重点聚焦AI眼镜、高速铜连接和HBM三大方向。
主要观点
1. AI眼镜:AI端侧最佳载体之一,有望迎来破圈时刻
- AI眼镜是具备便携性和交互性的可穿戴设备,功能上注重智能化处理和人机交互。
- 眼镜贴近人体感官器官,能够实现声音、语言和视觉信息的输入与输出,是AI技术的重要应用形态。
- AI眼镜具备多种功能,如实时信息显示、旅行导航、食物热量识别、视听翻译、智能备忘等,未来将整合更多智能体小程序,满足用户多样化需求。
- 目前多家科技巨头已布局AI眼镜,包括Meta、谷歌、三星、索尼、百度、Looktech等,预计2030年后将进入成熟阶段,2035年全球AI+AR智能眼镜销量有望达到14亿副,渗透率预计达70%。
- 国内产业链在AI眼镜的上游环节已较为成熟,受益标的包括恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、亿道信息、天健股份、佳禾智能等。
2. 高速铜连接:高效率互联为AI发展助力
- 高速铜缆DAC具备成本低、功耗低的优势,适用于服务器内部短距离传输场景,实现高速平行互联。
- NVIDIA推出的GB200 NVL72基于Blackwell架构,性能大幅提升,系统采用铜互连线缆背板,实现72个B200 GPU的完全互联,总带宽超过1PB/s,快速内存达240TB。
- 铜连接技术有望带动铜缆线缆、连接器等相关产业链发展,受益标的包括沃尔核材、神宇股份、兆龙互连等。
- LightCounting预测,2027年全球高速铜缆出货量将达到2000万条,年收入将超过12亿美元。
3. HBM:AI算力需求的关键芯片,国产供应链有望深度受益
- HBM(高带宽存储器)是基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,具有高带宽、低功耗的优势,广泛应用于AI服务器和高性能计算领域。
- 当前HBM市场主要由三星、SK海力士等国际巨头主导,但美国对华出口管制加速了中国HBM国产化进程。
- TrendForce预测,2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出,较2024年增长一倍,预计对DRAM产业总产值的贡献度将突破30%。
- 2024年HBM市场规模预计为25.2亿美元,预计到2029年将增长至79.5亿美元,年复合增长率达25.86%。
- 国内HBM产业链相关企业包括通富微电、长电科技、赛腾股份、华海诚科等,有望受益于国产替代进程。
关键信息
行业表现
- 2024年电子行业指数(中信)涨幅达17.39%,在申万一级行业中排名第二。
- 基金持仓市值为5344.09亿元,占流通市值5.76%,较2024Q2的8.45%有所下降。
基金持仓市值前15名公司
- 立讯精密、海光信息、中芯国际、中微公司、北方华创、寒武纪、澜起科技、沪电股份、传音控股、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、长电科技、京东方A、工业富联。
投资建议
- AI眼镜:恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、亿道信息、天健股份、佳禾智能。
- 高速铜连接:沃尔核材、神宇股份、兆龙互连。
- HBM:通富微电、长电科技、赛腾股份、华海诚科。
风险提示
- 产品价格波动
- 行业景气度下行
- 行业竞争加剧
- 中美贸易摩擦加剧
产业链分析
AI眼镜产业链
- 上游:光学模组、显示模组、音频模组、传感器模组、交互模组、电源、结构件等。
- 中游:ODM/OEM厂商、软件/系统厂商、AI大模型厂商。
- 下游:AI眼镜品牌厂商、传统视光渠道商、消费电子渠道等。
高速铜连接产业链
- 上游:铜缆、连接器、线材等。
- 中游:AI服务器、数据中心等。
- 下游:超级计算机、AI集群等。
HBM产业链
- 上游:DRAM芯片、封装技术、测试设备。
- 中游:HBM制造、AI服务器、高性能计算设备。
- 下游:数据中心、云计算、AI大模型等。
市场预测
| 产品 | 2024年预测 | 2029年预测 |
|---|---|---|
| AI眼镜 | 全球销量增长 | 渗透率预计达70% |
| 高速铜缆 | 2027年出货量达2000万条 | 年收入超过12亿美元 |
| HBM | 2024年市场规模25.2亿美元 | 2029年市场规模79.5亿美元 |
报告信息
- 分析师:刘航,电话:021-25102913,邮箱:liuhang-yjs@dxzq.net.cn,执业证书编号:S1480522060001。
- 研究助理:李科融,电话:021-65462501,邮箱:likr-yjs@dxzq.net.cn,执业证书编号:S1480124050020。
- 报告日期:2024年12月18日。
- 相关报告汇总:涵盖AI芯片、OLED显示、模拟芯片、光刻机、智能终端等多个领域,部分报告已发布。
投资评级
- 公司投资评级:强烈推荐、推荐、中性、回避。
- 行业投资评级:看好、中性、看淡。
东兴证券研究所信息
- 地址:
- 北京:西城区金融大街5号新盛大厦座16层
- 上海:虹口区杨树浦路248号瑞丰国际大厦23层
- 深圳:福田区益田路6009号新世界中心46F
- 联系方式:
- 北京:电话 010-66554070,传真 010-66554008
- 上海:电话 021-25102800,传真 021-25102881
- 深圳:电话 0755-83239601,传真 0755-23824526
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载