通信行业5G新价值:无线侧走过的弯路和5G的投资机会-20200619-太平洋证券-61页_2mb
报告摘要
5G新价值:无线侧走过的弯路和5G的投资机会
核心内容概述
本报告分析了4G无线侧公司为应对周期性波动所采取的多元化策略及其带来的问题,同时探讨了5G技术对无线侧产业链带来的变革与投资机会。5G不仅改变了无线侧的采购模式和投资周期,也推动了技术革新,带来了新的市场空间与增长潜力。
主要观点与关键信息
一、4G无线侧的周期性与多元化
- 4G无线侧投资具有周期性:运营商的无线投资周期性强,前两年建设投资增速快,第五年网优增加。
- 无线侧公司被迫多元化:为抵抗业绩波动,无线侧公司纷纷拓展多元化业务,如盛路通信、大富科技等。
- 多元化成效不佳:部分公司因多元化业务与主业协同性差,导致业绩下滑,如盛路通信2019年亏损7.57亿元,计提商誉减值。
- 重新聚焦主业:部分公司开始剥离低效资产,回归无线侧核心业务,如盛路通信拟出售合正电子,大富科技转让子公司。
二、5G带来的逆周期机遇
- 5G周期更平滑:预计建设周期为8年,投资规模大,投资场景多样化。
- 主设备商话语权增强:运营商采购模式转向技术导向,不再单纯压价。
- 无线侧公司业绩有望反弹:5G建设带动无线侧公司业绩提升,2020年Q2无线侧公司业绩率先反弹。
- 技术推动行业革新:5G技术如Massive MIMO、毫米波等推动天线和滤波器技术升级。
三、投资逻辑与观察点
- 两个聚焦:聚焦主业,聚焦新技术。
- 三个观察点:
- 是否获得主设备商订单
- 是否有技术突破
- 是否前瞻布局卡位好
5G无线侧投资机会分析
1. 陶瓷介质滤波器市场
- 趋势:陶瓷介质滤波器将成为基站滤波器的主流方案,因其体积小、重量轻、成本低。
- 市场空间:预计五年内陶瓷滤波器市场规模约57亿元,2020年市场规模约23亿元。
- 技术要求:陶瓷滤波器技术要求高,上游需具备陶瓷粉体生产能力,下游包括通信设备商和天线设备商。
2. 小基站与室分市场
- 小基站需求激增:5G时代80%流量来自室内场景,小基站需求显著增加。
- 市场空间:预计2020年小基站市场空间约240亿元,室分市场约80亿元。
- 技术挑战:小基站面临芯片短缺、集成复杂等挑战,但仍有大量厂商参与。
3. PCB市场
- 价值提升:5G使用高频高速板,PCB价值量提升。
- 市场空间:2020年PCB市场空间约41.7亿元,总市场空间预计336亿元。
- 成本结构:成本集中于覆铜板,占比约37%。
4. 散热与电磁屏蔽
- 需求升级:5G高功率和高频带来更高的散热和电磁屏蔽需求。
- 市场空间:全球导热材料市场规模约10亿美元,散热材料约70亿美元。
- 产业链分布:国内厂商集中在中游,上游材料仍需突破。
5. 5G电源市场
- 功耗提升:5G基站功耗较4G显著增加,单站功率可达4000W。
- 电池需求增长:预计2020年需替换约240万组22.34GWh铅酸电池。
- 储能需求:5G备用电池需求叠加铅酸电池替换需求,推动动力电池市场增长。
重点公司与技术布局
天线与射频领域
- 盛路通信:聚焦通信天线,包括毫米波、宏站天线、室分天线。
- 大富科技:聚焦新型滤波器,剥离低效资产,回归主业。
- 世嘉科技、信维通信、通宇通信、江嘉科技、东山精密:均在天线和滤波器领域有所布局。
PCB与材料领域
- 沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、崇达技术:PCB核心厂商,受益于5G高频高速需求。
- 飞荣达、中石科技、碳元科技、信维通信、方邦股份、英维克、佳力图:散热与电磁屏蔽领域重点企业。
5G技术与市场
- 毫米波技术:带来高带宽、高传输速率,但产业链不成熟,技术与材料存在短板。
- 5G专利布局:华为、中兴在5G专利上占据领先地位,专利数量合计占比约34.3%。
- 应用场景:包括eMBB、WTTx、移动回传、车联网、卫星互联网等。
风险与挑战
- 贸易战风险:国内主设备商海外市场份额下降,影响无线侧业绩。
- 5G推广不及预期:若C端用户增长缓慢,可能延缓运营商建网进度。
- 主设备商压价风险:设备商地位提升,可能对产业链施加压力。
- 技术不成熟:如毫米波、陶瓷滤波器等技术仍需进一步突破。
结论
5G时代,无线侧公司正从4G时期的周期性波动中走出,转向技术驱动与资本开支双轮驱动模式。陶瓷介质滤波器、小基站、PCB、散热与电磁屏蔽等领域将迎来显著增长。尽管存在风险与挑战,但随着技术进步和市场拓展,无线侧仍具备广阔的蓝海空间和投资价值。
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