数据中心互联技术专题四_CSP云厂AI军备竞赛加速_智算中心架构快速发展_43页_8mb

报告摘要

CSP互联网云厂的AI算力基建呈现高景气度，通过自研ASIC芯片和优化网络架构加速发展，推动光通信、铜连接及AI芯片互联技术快速迭代。

自2023年ChatGPT 3.5引爆“大模型革命”以来，各大科技公司纷纷投入AI领域。海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四大厂商2025年CAPEX预计增至3610亿美元，同比增幅超58%；国内字节、腾讯、阿里CAPEX有望超过3600亿元。

英伟达等AI芯片厂商加速迭代，从每4年升级一次加快到每两年，芯片间连接速率从400G演进至1.6T。谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等自研芯片进入新阶段，推动新型互联技术如CPO、OCS、光模块、铜背板等快速发展。

AI芯片技术迭代加速
- AI算力需求激增，英伟达GH200/H200等芯片带来性能和能效提升，推动网络架构升级
- 华为昇腾、AMD MI系列芯片保持高强度迭代节奏，在算力、显存、网络带宽等方面持续升级
- Google开发TPU第七代芯片Ironwood，采用三维环面网络互联
- AWS Trainium系列芯片升级至Trainium Ultra，引入AEC铜缆连接技术
- Meta的Minerva架构首次实现芯片间800G DAC全互联
互联技术发展方向明确
- 光互联技术：800G光模块出货量达4000万只，1.6T光模块有望突破700万只（2026年）
- 铜连接方案：1.6T光模块与DAC铜缆正SFP等电模块全方位演进
- CPO全光互联：被台积电列为下一代AI核心技术方向，大幅提升带宽和降低延迟
- OCS全光交换：谷歌独创OCS架构，实现数据中心内部全光互联
国内外智算中心竞争格局
- 百度智能云推出“夸父”系列AI大模型芯片，构建全栈式国产算力生态
- 腾讯 ETH-X架构实现AI芯片、网络、架构完整自研闭环
- 阿里云 发布自研“瀚海”大模型系列与云计算一体架构
- 华为CloudMatrix384 超节点实现多项性能指标超越英伟达GB200架构，如带宽密度提升5.3倍