2021-08-06-深交所-天津普林_2021年半年度报告_104页_728kb

天津普林半年度报告总结

公司概述

• 公司名称：天津普林电路股份有限公司 (股票代码：002134)
• 主要业务：印制电路板(PCB)的研发、生产与销售，产品覆盖单双面板、多层板、HDI、高频高速板等。
• 上市地点：深圳证券交易所

财务表现

• 营收大幅提升：实现营业收入3.14亿元，同比增长46.86%，主要受益于大客户订单增长与产量提升。
• 净利润下降：归属于上市公司股东的净利润0.08亿元，同比下降20.29%，主要受上游原材料价格上涨及汇率波动影响。
• 现金流改善：经营活动现金流量净额为0.48亿元，同比增长162.20%，主要由于销售收入增长及周转效率提升。
• 毛利率下滑：毛利率为13.15%，同比下降1.22%，主要因原材料成本上升。

经营与行业发展

• 业务布局：公司坚持“多品种、中小批量、高品质”策略，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯、航空航天等高端领域。
• 行业前景：PCB行业受全球电子产业升级推动，2021年呈现供需两旺的局面，预计未来将继续受益于5G、物联网、人工智能等技术发展。
• 产量提升：上半年单月产量环比提升，刷新历史记录。

风险与应对

• 宏观风险：PCB行业与宏观经济波动密切相关，公司将通过多元化客户布局分散风险。
• 汇率风险：外销收入占比44.46%，主要结算币种为美元和欧元。公司采取结汇时机选择与国内市场开发相结合的策略。
• 成本压力：面对劳动力和环保成本上升，公司通过技术创新与自动化建设降本增效。

股东与分红政策

• 股权结构：天津中环电子集团持股26.86%为第一大股东，天津津融投资集团持股15.48%为第二大股东。
• 分红政策：公司连续不派发半年度现金红利，利润主要用于扩大产能与技术创新。

核心竞争优势

• 客户资源：积累丰富的国际领先客户，形成稳定合作关系。
• 产品质量：取得ISO9001、IATF16949等多项质量认证。
• 工艺优势：具备全流程PCB制造能力，能够承接复杂订单。
• 柔性生产能力：响应市场需求，实现多品种、中小批量的灵活生产。

以上内容根据《天津普林电路股份有限公司2021年半年度报告》整理。