2019年中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)行业研究报告_35页_2mb
报告摘要
2019年中国IGBT行业研究报告总结
核心内容
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为电力电子技术的核心器件,具有高效节能、高电压、大电流、高频率和易于开关等特性,广泛应用于消费电子、工业电机、新能源汽车、智能电网等领域。随着中国制造业向电动化和智能化升级,IGBT行业迎来了快速发展机遇。
主要观点
1. 行业市场规模持续增长
- 中国IGBT行业市场规模从2014年的79.8亿元增长至2018年的159.6亿元,年复合增长率达18.9%。
- 预计到2023年,市场规模有望达到290.8亿元,市场前景广阔。
2. 下游应用领域广泛,需求持续扩大
- IGBT在汽车、消费电子、能源、电机等多个领域均有应用,能够提高设备的能源使用效率和电能利用率。
- 随着新能源汽车和光伏发电等行业的快速发展,IGBT的需求进一步扩大。
3. 中国IGBT技术逐步提升
- 中国本土IGBT生产商在1,200V平面非穿通型和沟槽非穿通型IGBT领域取得显著突破。
- 中国中车时代电气股份有限公司成功实现6,500V高压IGBT芯片的国产化,标志着中国在大功率IGBT领域取得进展。
4. 上游晶圆材料向12英寸发展
- 随着12英寸硅晶圆技术逐步成熟,其将成为未来IGBT行业主流材料,推动行业上游材料替换。
- 中国多家晶圆生产商已启动12英寸产线建设,如金瑞泓、上海新昇等。
关键信息
IGBT行业分类
| 类型 | 电压等级分布 | 应用 |
|---|---|---|
| 低压IGBT | 650V-1,200V | 消费电子、太阳能逆变器 |
| 中压IGBT | 1,200V-2,500V | 新能源汽车、风力发电 |
| 高压IGBT | 2,500V-6,500V | 高铁、动车、智能电网、工业电机 |
IGBT行业发展趋势
- 行业向模块化和小型化方向发展,封装技术不断优化,以提高功率密度和散热性能。
- 消费电子和家用电器领域对IGBT产品的需求呈现个性化和定制化趋势。
- IGBT芯片技术从第一代平面穿通型(PT)发展至第六代沟槽型电场-截止型(FS-Trench)。
IGBT行业竞争格局
- 全球IGBT市场主要由欧美、日本厂商主导,如英飞凌、ABB、三菱电机等。
- 中国IGBT企业主要集中在中低端市场,但在新能源汽车和高铁等高附加值领域取得突破。
- 代表企业包括中车时代、比亚迪、士兰微、达新半导体等。
产业链分析
上游分析
- 上游包括硅晶圆、封装材料等供应商。
- 中国硅晶圆材料主要依赖进口,8英寸晶圆材料供不应求,制约行业发展。
- 光刻机等关键设备国产化率低,依赖进口,成本高。
中游分析
- 中游为IGBT生产商,主要负责设计、制造、测试和销售IGBT模组或分立器件。
- 中国IGBT生产商逐步形成以IDM模式和代工厂商模式为主的完整产业链。
下游分析
- 下游应用包括消费电子、工业电机、新能源汽车、智能电网等。
- 随着“工业4.0”和“中国制造2025”战略推进,下游对IGBT产品的需求日益增加。
驱动与制约因素
驱动因素
- 下游应用广泛,需求持续增长。
- “中国制造2025”推动制造业转型升级,带动IGBT需求。
- IGBT技术不断进步,国产化进程加快。
制约因素
- 8英寸晶圆材料供不应求,限制行业扩张。
- IGBT投资成本高,尤其是基础设施建设成本。
- 专业人才不足,制约技术研发和制造能力。
政策与监管分析
- 中国政府出台多项政策支持IGBT产业发展,如《战略性新兴产业重点产业和服务指导目录(2016版)》、《国家信息化发展战略纲要》等。
- 这些政策推动了IGBT在新能源汽车、智能电网、家电等领域的应用,促进了行业技术升级和市场化进程。
未来展望
- IGBT行业将向模块化、小型化和智能化方向发展。
- 随着12英寸晶圆材料的普及,上游材料供应将逐步改善。
- 中国IGBT企业将在更多领域实现国产替代,推动行业竞争格局变化。
典型企业分析
威海新佳电子有限公司
- 成立于2004年,专注于电力电子器件研发与生产。
- 拥有多种IGBT模块和固态继电器产品,广泛应用于变频器、UPS等领域。
- 具备多项专利技术,拥有较强的设计、研发和生产能力。
南京银茂微电子制造有限公司
- 成立于2007年,是中国领先的电力电子器件制造企业。
- 拥有覆盖600V-3,300V的IGBT产品线,产品应用于工业变频、新能源等领域。
- 具有较强的品牌优势和海外团队资源,已进入欧洲和美国市场。
达新半导体有限公司
- 成立于2013年,专注于功率半导体芯片设计和制造。
- 拥有国际领先的IGBT、MOSFET和FRD技术,产品广泛应用于逆变焊机、光伏逆变器等领域。
- 创始人具备丰富的海外研发经验,助力公司技术领先。
总结
中国IGBT行业正处于快速发展阶段,受益于国家政策支持、下游应用需求扩大和自身技术进步,行业前景广阔。然而,上游材料和设备依赖进口、8英寸晶圆产能不足、投资成本高和专业人才短缺等问题仍然制约行业发展。未来,随着12英寸晶圆技术的成熟和国产化替代的推进,中国IGBT行业有望实现更大突破。
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