2025年02月14日更新-【市值风云】京东方教父退休二次创业，做出境内最大12寸硅片厂！奕斯伟：科八条后首单亏损IPO，估值两年涨6倍_16页_1mb

奕斯伟科创板IPO总结

核心内容概览

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟”）作为一家专注于12英寸半导体硅片制造的企业，在2024年11月29日获得证监会科创板IPO受理，成为“科八条”发布后的首单亏损IPO项目。此次IPO融资49亿元，主要用于扩产，体现了公司在半导体硅片领域的战略布局与资本运作能力。

奕斯伟由京东方创始人王东升主导二次创业，其背后有国家大基金二期、陕西集成电路基金等多家大型投资机构支持。2021年至2023年，公司完成四轮外部融资，累计融资额达115亿元，投前估值从30亿增长至177亿，增长近6倍。此外，公司还获得多家银行的信贷支持，累计融资规模接近176亿元，但因行业周期及自身定位问题，公司仍处于亏损状态。

主要观点

• 行业定位：奕斯伟专注于12英寸硅片，不涉及8英寸及以下产品，属于后发制人的挑战者。
• 产能扩张：截至2024年三季度末，公司已实现65万片/月的产能，成为境内12英寸硅片厂商中产能最大者，市占率约为30%。
• 全球竞争格局：12英寸硅片市场呈现寡头垄断，信越化学、SUMCO等日企占据主导地位，奕斯伟全球市占率不足7%，仍需进一步提升。
• 国产替代机遇：随着中国晶圆厂扩产计划推进，12英寸硅片国产化率有望提升。奕斯伟在原材料和设备环节仍依赖进口，存在供应链风险。
• 盈利能力现状：公司毛利率较低，2024年前三季度综合毛利率为4.4%，净利率为-41.1%，尚未实现盈利，但经营性现金流持续改善。

关键信息

融资与股权结构

• IPO融资：49亿元，主要用于西安硅产业基地二期项目。
• IPO前融资：累计115亿元，投前估值从30亿增至177亿。
• 股权结构：奕斯伟集团为第一大股东，持股12.73%；通过一致行动人合计控制24.93%。王东升作为奕斯伟集团控股股东，与三位京东方系高管共同控制奕斯伟集团近70%股权。

产能与市场表现

• 产能：2021年12万片/月 → 2024年三季度末65万片/月，预计2026年达120万片/月。
• 市占率：截至2024年三季度末，全球12英寸硅片市占率约6.84%，境内厂商中居首。
• 全球产能对比：信越化学（230万片/月）、SUMCO（210万片/月）、环球晶圆（三家合计约300万片/月）占据主导地位。

行业机遇与挑战

• 政策支持：国家出台多项政策推动集成电路产业发展，12英寸硅片被列为重点发展方向。
• 客户结构：主要客户为中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等内资晶圆厂，依赖国内市场。
• 供应链依赖：原材料及设备仍依赖进口，美国Hemlock为第一大供应商，国内供应商占比约50%（原材料）和40%（设备）。
• 产品结构：测试片收入占比高（2024年前三季度为45.77%），但正片（抛光片、外延片）占比逐年提升，显示产品结构优化趋势。

盈利预期与财务表现

• 盈利预测：预计2026年或2027年可实现合并报表盈利，需经历4-6年的亏损期。
• 成本控制：单位成本已低于沪硅产业2023年全年水平，规模效应逐步显现。
• 现金流改善：2024年前三季度经营性现金流净额达6.53亿元，为2023年全年水平的2倍有余。

总结

奕斯伟作为半导体硅片领域的后起之秀，在资本支持与政策导向下迅速扩张产能，成为境内12英寸硅片产能最大企业。尽管面临国际巨头的激烈竞争和供应链依赖问题，其在国产替代背景下仍具备一定发展机会。然而，当前仍处于亏损状态，盈利预期较晚，需持续关注其产品结构优化、成本控制及供应链多元化进展。此次IPO或将为其提供关键资金支持，助力其在半导体硅片市场中站稳脚跟。