【市值风云】京东方教父退休二次创业，做出境内最大12寸硅片厂！奕斯伟：科八条后首单亏损IPO，估值两年涨6倍_16页_1mb

奕斯伟科创板IPO总结

核心内容概览

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟”）作为一家专注于12英寸半导体硅片生产的公司，于2024年11月29日获得科创板IPO受理，成为“科八条”发布后首个亏损上市的案例。公司由京东方创始人王东升主导，依托奕斯伟集团的资源支持，已在半导体硅片领域取得一定市场份额，但面临行业竞争激烈、技术壁垒高、盈利周期长等挑战。

主要观点

1. 公司背景与定位

• 奕斯伟是京东方创始人王东升的二次创业项目，专注于12英寸硅片生产。
• 公司是奕斯伟集团内首个独立上市的板块，业务涵盖半导体硅片、芯片与方案、板级系统封测、显示驱动芯片封测四大领域。
• 作为行业后进者，奕斯伟不涉足8英寸及以下硅片业务，聚焦于高附加值的12英寸硅片市场。

2. 融资情况

• IPO前已完成四轮融资，累计融资115亿元，投前估值从30亿增长至177亿，两年内增长近6倍。
• 股权融资之外，还获得多家银行信贷支持，2021年至2024年三季度末长期借款从0增长至60.83亿元。
• 截至2024年三季度末，公司账上现金类资产仅约35亿元，仍需继续融资。

3. 产能与市场地位

• 截至2024年三季度末，奕斯伟两个工厂合计产能达65万片/月，超过沪硅产业旗下上海新昇，成为境内最大12英寸硅片生产商。
• 全球12英寸硅片产能约950万片/月，奕斯伟产能占比约7%，市占率有望在产能完全释放后提升至36.5%。
• 公司在12英寸硅片领域具有一定的国产替代潜力，但面临国际巨头垄断的挑战。

关键信息

一、行业背景与机遇

• 行业趋势：12英寸硅片已成为市场主流，2017年出货面积占比为63.83%，2023年提升至73.02%。
• 政策支持：国家自2014年起推动集成电路产业发展，12英寸硅片被列为关键材料，享受政策扶持。
• 国产替代空间：预计2026年中国大陆12英寸硅片需求将超300万片/月，占全球需求的1/3，内资晶圆厂将成为主要客户。

二、生产与技术现状

• 生产设备依赖进口：多数设备采购自韩国S-Tech、美国应用材料（AMAT）等国际厂商，2024年前三季度，美国Hemlock仍为其最大多晶硅供应商。
• 国产化率不足：原材料和设备国产化率分别为50%和40%，存在供应链风险。
• 产品结构：测试片收入占比仍较高（2024年前三季度为45.77%），但正片（抛光片、外延片）占比逐年提升，显示正片量产进程加快。

三、财务表现与盈利预期

• 毛利率与净利率：2024年前三季度综合毛利率为4.4%，净利率为-41.1%，仍处于亏损状态。
• 成本控制：单位制造成本已低于沪硅产业2023年全年水平，规模效应逐步显现。
• 盈利预期：公司预计需经历4-6年的经营亏损期，2026年或2027年可实现合并报表盈利。
• 现金流改善：2024年前三季度经营性现金流净额达6.53亿元，为2023年全年水平的2倍，显示业务持续性增强。

总结

奕斯伟作为国内12英寸硅片领域的后发者，凭借强大的资本支持和行业趋势，已建立起一定的产能和市场地位。然而，其仍面临毛利率低、设备与原材料依赖进口、产品结构以测试片为主等挑战。在国家政策推动和国际竞争加剧的背景下，奕斯伟的国产替代前景值得期待，但盈利周期较长，未来能否突破“后进者魔咒”仍需观察其技术优化、供应链多元化和市场拓展能力。