2024-10-29-上交所-晶方科技2024年第三季度报告_15页_337kb

苏州晶方半导体股份有限公司 2024年第三季度报告总结

一、 主要财务数据

1. 营业收入：2024年前三季度营业收入为8.29亿元，同比增长21.71%，本季度增长47.31%。
2. 净利润：前三季度实现净利润1.86亿元，同比增长66.68%；本季度净利润0.74亿元，同比增长118.42%。
3. 每股收益：基本每股收益前三季度为0.28元，同比增长64.71%。
4. 其他财务指标：
   • 扣除非经常性损益的净利润为1.56亿元，同比增长82.81%。
   • 经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元，同比增长12.24%。

二、 资产负债情况

1. 总资产：截至2024年三季度末，公司总资产为46.77亿元，较上年末减少3.05%。
2. 所有者权益：截至2024年三季度末，归属于上市公司股东的所有者权益为42.24亿元，较上年末增长3.30%。
3. 负债情况：负债总额为41.82亿元，较上年末减少40.54%。

三、 股东信息

1. 股东结构：截至报告期末，公司普通股股东总数为14.42万户，前十大股东中，国有法人持股比例最大（17.76%）。
2. 股东变动：本季度部分机构投资者持股比例有所变化，主要与转融券业务相关。

四、 经营情况

1. 业务增长：公司封装订单与出货量增加是本季度业绩增长的主要驱动力。
2. 研发投入：研发费用持续增长，显示出公司对未来技术发展的重视。
3. 资产负债结构：公司应收账款、预付款项增加，反映出收入增长导致的资金占用增加。

五、 其他重要事项

• 报告期内无重大事项需特别提醒投资者关注。

结论

苏州晶方半导体在2024年前三季度业绩表现强劲，营业收入和净利润均实现显著增长，资产负债情况稳健。公司封装业务增长是主要动力，未来发展前景较好。