20260620-国金证券-计算机行业研究_PCB的上游与中游如何抉择_12页_1mb

计算机行业研究总结

核心内容

本报告聚焦AI PCB行业的上游材料涨价与中游板厂业绩兑现的双主线逻辑，强调产业链在AI算力需求推动下的结构性升级与价值重估。报告指出，随着AI算力平台的迭代升级，PCB行业正加速向半导体化演进，表现为价值量扩张、设计量产难度提升、产能成为核心壁垒三大特征。

主要观点

1. 上游与中游的节奏差异

• 上游材料（如覆铜板、铜箔、电子玻纤布、钻针、高端设备）是本轮AI PCB行情的核心弹性主线，具备强涨价确定性。
• 中游板厂（如胜宏科技、沪电股份等）则是业绩兑现主线，其盈利拐点预计在2026年第三季度到来。
• 上游与中游并非取舍关系，而是同一轮景气在产业链不同环节的兑现节奏不同，二者共同构成AI PCB行情的底层逻辑。

2. 上游材料涨价逻辑

• 覆铜板作为AI PCB产业链的通胀第一波，2026年以来已五度提价，累计涨幅超55%。
• 三大主材（铜箔、电子玻纤布、环氧树脂）成本共振，合计占覆铜板成本超85%，推动价格上涨。
• 高端铜箔（如HVLP）供需缺口扩大，2026-2028年供应缺口分别达28%、39%、38%。
• 钨原料受限叠加AI需求爆发，钻针链国产替代加速，需求量与单价同步上升。
• 高端设备（如钻孔机、压合机）交付周期拉长，成为新的供给瓶颈。

3. 中游板厂业绩兑现逻辑

• 中国大陆在全球PCB制造中占据核心地位，2024年PCB产值占全球56%，预计2029年占比将达53%。
• 英伟达Vera Rubin NVL144平台将于2026年下半年量产，带动高价值AI PCB订单释放。
• 三季度为传统旺季，叠加AI需求放量，中游板厂有望迎来业绩拐点，头部企业盈利与估值双重建构。

4. AI PCB半导体化特征

• 价值量非线性扩张：单机架PCB价值量较上代提升233%，推动上游材料需求上升。
• 设计与量产难度提升：M9基材搭配mSAP工艺，线宽线距逼近IC封装基板级别，工艺管控难度陡增。
• 产能壁垒凸显：高端设备稀缺，产能成为竞争核心，头部企业通过提前布局形成技术与市场优势。

关键信息

• 上游材料：覆铜板、铜箔、电子玻纤布、钨棒、高端设备等环节持续涨价，具备长期上涨逻辑。
• 中游板厂：中国大陆企业具备全球算力PCB产能优势，Q3业绩拐点明确，盈利空间显著。
• 相关标的：
  • PCB板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。
  • 钻针和钨棒：中钨高新、厦门钨业、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特、民爆光电。
  • CCL和其他材料：生益科技、建滔集团、中国巨石、铜冠铜箔、宏和科技、芯碁微装、中材科技、凯盛科技、国际复材、呈和科技、联瑞新材、德福科技、莱特光电、菲利华、华正新材、诺德股份。
  • PCB设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技。
  • 其他海外算力相关企业：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、元力股份、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

风险提示

• AI服务器出货不及预期；
• 上游原材料价格大幅波动；
• 中游成本顺价不及预期；
• 技术路线与认证进度风险；
• 行业产能扩张超预期；
• 设备与人才瓶颈风险；
• 市场竞争加剧风险。

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

总结

AI PCB行业正经历由AI算力需求爆发驱动的结构性升级，上游材料与中游板厂分别承担价格弹性与业绩兑现的双重角色。随着技术迭代与产能瓶颈，行业进入高景气周期，半导体化特征贯穿整个产业链，形成“产能即壁垒”的产业格局。当前阶段，上游材料具备更强的确定性，而中游板厂将在第三季度迎来盈利拐点，成为后续行情的主战场。