> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 招商电子PCB行业跟踪报告总结 ## 核心内容 本报告主要分析了PCB（印刷电路板）行业在AI需求驱动下的市场表现及未来发展趋势。报告指出，尽管7月PCB板块经历了大幅回撤，但8月市场情绪有所回暖，估值处于相对合理的区间，具备配置价值。当前行业基本面强劲，短期业绩有望超预期，同时新技术和新架构的应用为远期成长带来新的空间。 ## 主要观点 ### 1. 市场表现与估值 - **7月回调**：科技板块整体回调，PCB/CCL板块回调幅度在40-60%，但业绩预期变化不大，主要原因是估值（PE）受到AI需求分歧、筹码结构及流动性等因素影响。 - **8月反弹**：PCB/CCL核心标的估值有所上行，处于历史经验中胜率较高的可配置区间。 - **未来展望**：整体看好当前反弹的持续性，认为市场对行业基本面和技术演进趋势的预期存在差异。 ### 2. 行业基本面分析 - **短期业绩潜力**：Q3-Q4季度PCB行业有望迎来业绩超预期，主要得益于北美AI服务器（如NV的Rubin、谷歌和AWS等）的拉货旺季，以及非AI领域PCB的通胀逻辑。 - **毛利率提升**：Q3非AI领域PCB的毛利率有望改善，利润空间进一步打开。 ### 3. 技术趋势与升级方向 - **Rubin Ultra架构升级**：NVL576的Oberon Rack布局从“10+9+8”调整为“9+18+9”，集成度和设计复杂度提升，CCL材料有望升级至M9等级或PTFE方案，PCB层数也将增加。 - **mSAP技术应用**：随着1.6T光模块量产，mSAP技术在光模块PCB中的应用需求激增，未来HW计算板、SOCAMM内存卡及CoWoP封装技术也将采用mSAP工艺，推动PCB价值量提升。 - **陶瓷基板与内埋PCB**：陶瓷基板技术因单GPU功耗提升而受到关注，内埋PCB技术则有望提升集成度与价值量，成为未来发展的方向。 ## 关键信息 ### 投资建议 - **CCL**：重点推荐在AI算力（S8/S9/S10/S11、PTFE）和先进封装载板基材（SIF）方面有超预期进展的公司，如【XXXX】、【XXXX】、【XXXX】等。 - **PCB**：推荐在海外算力板和光模块mSAP方面有较大边际变化的公司，如【XXXX】、【XXXX】，以及具备“AI算力板+mSAP+载板”三重逻辑的公司，如【XXXX】。 - **上游原材料**：AI需求推动CCL材料向M9、M10等级升级，关注【XXXX】、【XXXX】、【XXXX】等；HVLP铜箔及载体铜箔关注【XXXX】、【XXXX】等；碳氢树脂材料关注【XXXX】；球形粉国产替代进程加速，关注【XXXX】、【XXXX】等；电镀液环节关注【XXXX】。 - **设备厂商**：激光钻孔机及背钻机厂商【XXXX】、LDI曝光机厂商【XXXX】、VCP电镀设备厂商【XXXX】、钻针厂商【XXXX】、层压机厂商【XXXX（拥有德国拉法部分股权）】等值得关注。 ### 风险提示 - **宏观经济风险**：景气度下降可能影响行业需求。 - **AI需求不及预期**：数据中心建设可能低于预期。 - **行业竞争加剧**：市场集中度可能下降。 - **技术迭代不及预期**：新技术落地速度可能低于预期。 - **产能扩张受阻**：产能建设可能跟不上需求增长。 - **贸易摩擦风险**：国际贸易环境可能对供应链造成影响。 ## 团队介绍 - **团队名称**：招商电子·鄢凡团队 - **团队成员**：鄢凡（首席分析师）、程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理王焱仟 - **鄢凡背景**：北京大学信息管理与经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，现任招商证券研发中心董事总经理、电子行业首席分析师。 - **团队荣誉**： - 连续多年获得《新财富》电子行业最佳分析师排名 - 多次获得《水晶球》电子行业奖项 - 多次获得《金牛奖》TMT/电子行业奖项 ## 投资评级定义 - **股票评级**：以报告日起6个月内公司股价相对沪深300指数的表现为标准。 - 强烈推荐：股价涨幅超基准指数20%以上 - 增持：股价涨幅超基准指数5-20% - 中性：股价变动幅度介于±5% - 回避：股价表现弱于基准指数5% - **行业评级**：以报告日起6个月内行业指数相对于沪深300指数的表现为标准。 ## 重要声明 - 本公众号仅为招商证券研究报告的转发平台，非发布平台。 - 所载信息、观点仅供参考，不构成具体投资建议。 - 信息准确性、可靠性、时效性及完整性不作保证。 - 内容仅供招商证券专业投资者参考，其他读者需自行评估适当性。