【亿欧智库】2023中国车载智能计算平台发展前瞻性研究报告-0718-46页_4mb

报告总结

技术原理与市场现状

• 车载计算平台：

  1. 功能实现依赖软硬件架构协同，硬件单元包括芯片、GPU/FPGA/ASIC，软件层实现系统、功能和应用分层。
  2. 应用场景包括高等级智能驾驶和智能座舱，需通过强大算力支撑算法运行。
  3. 域控制器DCU集中管理功能模块，实现降本提效，优控座舱域、智驾域、车载域等。

• 当前市场趋势：

  1. 车企普遍进入域集中架构阶段，头部主机厂涉足跨域融合HPC与中央计算平台。
  2. 本土供应商如芯驰、超星、小马智行参与研发，逐步打破外资垄断。
  3. 行泊一体功能推动域控制器需求增长，轻量级方案渗透率稳定提升。

发展方向与挑战

• 短期目标：

  1. 各主机厂布局中央计算+区域控制架构，兼容更高级别功能。
  2. 多模式合作成型：主机厂与Tier1共同研发、软硬解耦下的三方协作（软/硬/Tech层）。

• 中长期挑战：

  1. 算力瓶颈：预测至2025年，中国通用SoC芯片竞争力不足，需Chiplet等技术协同解决。
  2. 软件体系需完善SOA架构以支持跨域融合，避免黑盒分立。
  3. 工程化短板：资源池化冲突、虚拟机开销大、OTA策略冲突等工程及测试难题待突破。

机会与预测

市场增长：

• 2025年轻量级行泊一体方案市场规模预计达4035亿元，高阶方案市场规模3937亿元。
• 智能驾驶与座舱域控市场规模合计突破6，800亿元。

技术趋势：

• EC芯片竞争白热化：英伟达Thor、高通Flex等代表新一代融合芯片。
• 算法优化或减少对高端芯片依赖，如小马自研感知算法降低硬件依赖。

影响与重塑

• 产业链重构：

  1. 厂商地位变化：Tier1向Tier05升级，主机厂掌控软件主导权。
  2. 新型供应商涌现：算法中台与基础软件服务商填补空缺。

• 产品升级：

  1. ECU迭代消亡，传感器分辨率激增（如4D毫米波雷达），推动智能化体验进化。

2. 整车架构演变：中央计算平台加速认证进程，主流车企全面布局。

稀缺洞见与建议

1. 基金关注焦点：

   • 算力ETF投资顺势加大芯片、算法厂商资产配置。
   • 重点关注具备多SoC整合能力的创业型团队及高性价比解决方案。

2. 合作模式优选：

   • 主机厂应选择与BSP底层能力+AI算法团队绑定的创新组合。
   • 对接“SOC芯片+基础软件+工具链”技术闭环，降低域控开发风险。

3. 工程节拍管控：

   • 建立数据闭环飞行测试体系抢占场景算法验证制高点。
   • 通过Chiplet组装打破制程限制，实现算力柔性扩容。