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南京证券财富管理部投资观点总结

核心内容

南京证券财富管理部于2022年6月29日发布了一份关于半导体行业扩产趋势的市场分析报告，重点分析了全球及国内晶圆厂扩产带来的半导体设备需求增长情况，并推荐了相关受益企业。

主要观点

• 全球晶圆厂扩产加速：2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创2005年以来新高；预计2022年还将新增10座，至2026年将有超过200家晶圆厂运营12英寸产线。
• 半导体设备需求激增：随着晶圆厂扩产，半导体设备支出快速增长。SEMI数据显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计同比增长18%，达到1070亿美元，首次突破1000亿美元。
• 交期延长，产能紧张：由于需求快速增长和原材料供应紧张，半导体设备市场处于供不应求状态，交期延长至18到30个月。
• 国内芯片厂商加速扩产：中芯国际、华虹半导体、华润微、士兰微等国内主要芯片厂商已加快12英寸晶圆厂的建设步伐，预计将在2022年底及2023年陆续投产。

关键信息

• 主要受益企业：
  • 精测电子（300567）：主营半导体前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）。其子公司产品已获得国内一线客户的批量订单，OCD设备也通过了客户验证。
  • 飞鹿股份（300665）：大力发展半导体设备及材料业务，控股苏州恩腾半导体科技（主营半导体清洗设备）和苏州飞鹿半导体材料（主营半导体抛光布、抛光液等材料产品），同时布局新能源与光伏领域。

行业趋势

• 半导体行业正处于新一轮扩产周期，全球主要晶圆厂及IDM厂商均加大投资力度。
• 随着12英寸晶圆产能扩张，对半导体设备的需求持续上升，设备制造商面临较大的市场机遇。
• 交期延长表明当前半导体设备供应链存在瓶颈，短期内难以缓解，进一步推动行业高景气。

投资建议

• 在半导体设备及材料领域，精测电子和飞鹿股份作为国内领先企业，有望受益于行业扩产带来的需求增长。
• 投资者应关注相关企业在技术突破、客户拓展及产能释放方面的进展。
• 建议投资者结合自身风险承受能力，谨慎参与半导体行业投资。

法律声明

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