AI算力系列之硅光-未来之光-趋势已现-天风证券_33页_2mb

硅光技术以硅及硅基衬底材料为光学介质，通过CMOS工艺集成光子器件，应用于光通信、光传感、光计算等领域。核心技术包括硅基发光器件、调制器、探测器及光波导等，集成度持续提升，组件数量从数百到上万级增长。其发展可分为四个阶段：替代分立器件、单片集成、光电全集成融合及可编程芯片。

硅光模块在数通领域占据主导地位（占市场93%），核心驱动力为800G高速数据中心互联和机器学习需求。2022-2028年复合增长率达44%，预计2029年全球市场规模将突破571亿美元（CAGR 352%）。技术优势体现在成本低、功耗低、兼容CMOS工艺及高集成度，但存在耦合效率低、材料兼容性差等局限。

全球硅光市场份额由英特尔（61%）、思科（电信领域近50%）等企业主导，中国厂商虽份额较小，但中际旭创、新易盛、光迅科技等已推出400G/800G乃至16T硅光模块。中际旭创具备16T解决方案和自研芯片，新易盛通过子公司布局硅光技术，光迅科技已实现200G/400G/800G硅光芯片量产。行业需关注硅光模块、硅光芯片、CW光源、耦合封装设备等投资机会。

产业链环节包括上游（晶圆、材料、EDA软件）、中游（设计、制造、模块集成）和下游（通信设备、数据中心等）。硅光模块成本结构中，封装占比约80%，需高精度耦合设备保障良率。技术路线以混合集成为主，部分企业（如Intel）采用异质集成或3D封装方案。CW光源作为关键组件，70mw产品已满足主流需求，100mw规格逐步应用于更高带宽场景。

主要上市公司包括中际旭创（400G/800G出货）、新易盛（硅光技术布局）、天孚通信（封装技术平台）、源杰科技（大功率激光器芯片）、仕佳光子（AWG芯片和组件）、罗博特科（耦合封装设备）及光库科技（薄膜铌酸锂调制器）。风险因素涵盖技术迭代、良率瓶颈、市场竞争及下游需求波动等。