深度报告-20240808-天风证券-AI算力系列之硅光_未来之光_趋势已现_33页_2mb

硅光技术是一种以硅和硅基衬底材料为基础的光电子集成技术，通过CMOS工艺制造光子器件和光电器件，集成度不断提高，应用领域从光通信扩展到光传感、光计算等。其主要优势包括成本低、功耗低、高集成度，尤其在数通光模块应用中占主导，2024-2028年复合年均增长率达44%，预计2029年全球市场规模将达571亿美元，年复合增长率35.2%。硅光模块与传统模块相比，突破高速传输瓶颈，兼容CPO方案，但面临良率、技术迭代和市场竞争风险。

国内厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技等积极布局400G、800G乃至16T硅光模块，市场份额虽低但增长迅速。生态圈涉及芯片、光源、封装设备等领域，如CW光源、调制器芯片和高精度封装技术。建议关注相关上市公司，包括硅光芯片研发、模块封装和设备制造商，但需警惕人才流失、下游需求放缓及毛利率下降等风险。