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报告摘要

锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告总结

核心内容概述

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）发布2025年半年度报告，披露了公司在半导体硅材料及零部件领域的经营状况、财务数据、技术研发进展及面临的市场风险。公司主要专注于大直径硅材料、硅零部件及半导体硅片业务，是全球半导体产业链中的重要一环。

主要观点

财务表现

营业收入：2025年上半年实现208,527,693.79元，同比增长66.53%。
净利润：归属于上市公司股东的净利润为48,837,928.66元，同比增长925.55%。
扣除非经常性损益的净利润：47,989,908.96元，同比增长1,132.44%。
每股收益：基本每股收益为0.29元，同比增长866.67%。
净资产：归属于上市公司股东的净资产为1,829,283,160.03元，同比增长2.03%。

营收增长原因

半导体行业周期回暖，公司订单增加。
中国本土芯片制造国产化进程加快，带动需求。

净利润增长原因

营收增加，带动整体盈利能力提升。

现金流变化

经营活动产生的现金流量净额：67,507,435.15元，同比下降13.86%，主要由于本期政府补助减少。

关键信息

业务结构

大直径硅材料业务：实现营业收入9,252.70万元。
硅零部件业务：实现营业收入11,230.56万元，接近2024年全年收入。
半导体大尺寸硅片业务：尚处于工艺优化和客户认证阶段，尚未盈利。

技术研发

报告期内取得“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”等核心技术成果。
公司持续加强研发投入，本期研发费用为11,220,556.98元，同比下降8.91%。
研发投入占营业收入比例为5.38%，同比下降4.46个百分点。
新增专利申请1项，实用新型专利申请4项，软件著作权申请2项，共获得4项知识产权。

产能与市场拓展

公司根据下游客户订单及市场需求，稳步推进产能提升。
硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等中国主流存储类集成电路制造厂商供应链。
与北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备厂商开展合作，满足其技术升级需求。

项目进展

募集资金项目：“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中，新建生产线将满足不同尺寸市场需求。
投资活动：本期投资活动产生的现金流量净额为-86,064,876.89元，主要由于购买理财金额增加。

资产负债情况

货币资金：本期期末为256,666,002.14元，同比下降13.35%。
交易性金融资产：本期期末为162,662,975.43元，同比增长23.92%，主要由于理财购入。
应收账款：本期期末为142,908,458.91元，同比增长55.65%，主要由于销售收入增加。
固定资产：本期期末为611,650,101.41元，同比增长0.14%。
在建工程：本期期末为160,314,856.19元，同比增长32.11%，主要由于相关设备尚未完成调试验收。

风险提示

客户集中风险

主要客户集中在三菱材料、SK化学、Hana等企业，存在客户集中度高，风险较大的问题。

供应商集中风险

主要原材料供应商集中，采购渠道单一，存在供应风险。

原材料价格波动风险

原材料成本占比较高，价格波动将直接影响公司利润。

业务波动及下滑风险

由于行业周期性，公司可能面临业务波动，特别是硅零部件和大尺寸硅片业务。

市场开拓及竞争风险

硅零部件及大尺寸硅片业务市场集中度高，新进入者竞争激烈。

毛利率下滑风险

由于产能扩张和新增设备折旧，公司可能面临毛利率下滑压力。

行业风险

半导体行业受科技发展、全球经济形势影响较大，周期性明显。

宏观环境风险

公司海外销售比例较高，可能受贸易政策、关税及汇率波动影响。

募投项目风险

“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”存在不能按期竣工投产的风险。

折旧摊销影响风险

新增固定资产和无形资产将增加折旧摊销成本，可能影响公司盈利能力。

公司治理

公司全体董事出席董事会会议。
公司未涉及公司治理特殊安排。
报告期内未发生重大事项。

总结

锦州神工半导体股份有限公司在2025年上半年表现强劲，营业收入和净利润均实现大幅增长，受益于半导体行业回暖及国产化进程加快。公司持续优化产品结构、提升技术水平，拓展国内外市场。同时，公司面临客户集中、供应商集中、原材料价格波动、业务波动、市场竞争、毛利率下滑及行业周期性等风险，需持续关注并采取应对措施。公司通过研发投入和技术创新，巩固了其在半导体硅材料领域的领先地位，并积极布局募投项目，以增强市场竞争力。

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