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锦州神工半导体股份有限公司2024年第一季度报告总结

核心内容概览

锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233）于2024年第一季度实现了营业收入和净利润的显著增长，标志着公司经营状况有所改善。同时，公司在研发投入、股东结构及市场拓展方面也有所进展。

主要财务数据

营业收入

• 本报告期：58,320,271.69元
• 同比变动：增长11.86%
• 环比变动：增长267.88%
• 增长原因：半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加。

净利润

• 归属于上市公司股东的净利润：1,461,563.89元
• 实现扭亏为盈：公司净利润实现扭亏为盈，主要得益于营业收入增长和费用管控。

扣除非经常性损益的净利润

• 本报告期：995,818.12元
• 不适用变动：因未披露具体变动情况。

每股收益

• 基本每股收益：0.01元/股
• 稀释每股收益：0.01元/股
• 增长原因：净利润提升并实现扭亏为盈。

净资产收益率

• 加权平均净资产收益率：0.08%
• 变动：增加0.85个百分点

研发投入

• 本报告期：5,241,295.49元
• 同比变动：减少3.63%
• 研发投入占比：8.99%
• 变动原因：研发投入占营业收入比例减少1.44个百分点。

现金流量

• 经营活动产生的现金流量净额：34,222,489.38元
• 同比变动：减少6.41%
• 变动原因：公司加强费用管控，经营活动现金流改善。

股东信息

普通股股东总数

• 报告期末：11,489户

前十名股东持股情况

前十名股东关联关系

• 矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）等已签署一致行动协议。

其他重要事项

• 市场拓展：公司积极把握市场回暖的机遇，获取和扩大客户订单，取得了一定成效。
• 产品销售：硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货品类数量增加。
• 新产品研发：公司不断研发新产品，为半导体设备国产自主做出独特贡献。
• 大尺寸硅片：仍处于推广认证阶段，希望年内有更多料号通过认证。
• 海外市场：大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复，但国内市场需求持续提升。

财务报表概况

合并资产负债表

• 资产总计：1,921,669,477.16元
• 负债总计：116,866,814.30元
• 所有者权益总计：1,804,802,662.86元

合并利润表

• 净利润：2,167,192.01元
• 归属于母公司股东的净利润：1,461,563.89元
• 少数股东损益：705,628.12元
• 综合收益总额：2,018,270.40元

合并现金流量表

• 经营活动产生的现金流量净额：34,222,489.38元
• 投资活动产生的现金流量净额：196,938,524.47元
• 筹资活动产生的现金流量净额：-9,433,696.48元
• 现金及现金等价物净增加额：221,298,321.09元
• 期末现金及现金等价物余额：785,455,987.78元

结论

锦州神工半导体股份有限公司在2024年第一季度表现出积极的财务表现，营业收入和净利润均实现增长，同时加强了市场拓展和研发投入。公司将继续关注市场变化，推动产品认证和销售增长，以实现持续发展。