深度报告-20230914-东吴证券-SiC行业深度报告_SiC东风已来_关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇_勘误版__76页_4mb

SiC行业概况

• 核心优势：SiC具备耐高压、耐高温、耐高频特性，适用于高温、高频、高功率器件，新能源汽车和光伏为首要应用场景。
• 市场前景：2027年新能源汽车导电型SiC功率器件市场规模或达50亿美元（全球SiC导电型器件市场规模 单位：百万美元），2021–2027年CAGR 34%。

SiC衬底与外延环节分析

• 衬底环节：

  • 科技关键：材料端良率提升优先，当前国内良率约50%，龙头如天岳先进、天科合达已接近85%。
  • 设备国产化率约：长晶炉基本实现国产化，北方华创、晶升股份CR约80%；切片设备重点在金刚线和激光切片，国际厂商如DISCO、日本高鸟领先；研磨抛光国产设备如迈为股份对标DISCO。
  • 市场空间：预计2025年国产碳化硅衬底新增空间超156亿元，全球约380亿元，CAGR 78%/90%。

• 外延环节：

  • 国外垄断严重：晶圆厂商以意大利LPE、德国爱思强、日本Nuflare为主，2020年全球份额超90%。
  • 国产替代加速：未来2–3年国产替代窗口期存在，国内如晶盛机电、北方华创等已推出6/8寸设备。
  • 2025年国产新增空间约为53亿元（全球130亿元），CAGR为75%/88%。

设备国产化进展与核心企业

• 重点领域：

  • 衬底：国内晶盛机电、北方华创、大族激光、高测股份、德龙激光、晶升股份。
  • 外延炉：晶盛机电、北方华创、芯三代、纳设智能、中电48所。

• 核心公司能力：

  • 晶盛机电：已实现8英寸单片式SiC外延设备出口，位于行业“龙头”。
  • 北方华创：提供SiC长晶炉、氧化退火炉等全套设备解决方案。
  • 大族激光：推出SiC晶圆激光内部改质切割设备。
  • 高测股份：研发GC-8300切片机，8英寸切片效率提升1倍以上。

投资建议

• 推荐标的：
  • 重点推荐：晶盛机电（衬底+外延炉）、迈为股份（研磨机）、高测股份（金刚线切片机）、德龙激光（激光切片机）、北方华创（长晶炉、外延炉）。
  • 关注标的：晶升股份（长晶炉）、大族激光（激光切片机）、纳设智能（未上市，外延炉）。

风险提示

• 新能源汽车销量不及预期、碳化硅渗透率不及预期、设备国产化延迟、技术研发不及预期等。

勘误说明：此报告为勘误版，如资本市场变化剧烈，数据预测可能存在偏差。