2017-未来，为你而来——“物联网”行业研究报告_46页-8mb

物联网行业研究报告总结

核心内容

物联网是互联网的外延，通过传感器、通信模组和智能芯片实现人与物、物与物、物与人之间的全新连接方式。随着技术的成熟，物联网行业将迎来爆发，预计在千亿连接量的背景下，将诞生新的巨无霸企业。

主要观点

• 技术驱动：物联网的核心驱动力来自多个维度技术的成熟，包括MEMS传感器、LPWAN通信协议（如NB-IoT、eMTC）以及云计算。
• 连接方式：物联网连接方式多样，包括近距离通讯（如蓝牙、ZigBee）和远距离蜂窝通信（如NB-IoT、eMTC）。
• 行业分层：物联网分为感知层、网络层、平台层和应用层，其中感知层和平台层是核心环节。
• 政策支持：中国政府出台多项政策推动物联网发展，包括《中国智造2025》、《“互联网+”行动指导意见》等。
• 投资热度：全球物联网行业融资金额快速增长，2017年Q1已突破320亿美元，预计2017年将成为最热的一年。
• 未来展望：物联网将更广泛地应用于B端场景，如智能制造、智慧城市等，技术落地和价值挖掘将是未来发展的重点。

关键信息

技术基础

• MEMS传感器：作为物联网感知层的核心，MEMS传感器具有体积小、功耗低、精度高、可批量生产等优势。2016年全球MEMS传感器市场规模达380亿美元，预计到2021年将增长至660亿美元。
• LPWAN通信协议：包括NB-IoT、eMTC、LoRa、SigFox等。NB-IoT和eMTC作为授权频段的协议，具有成本低、覆盖广、低功耗等优势，适用于大规模物联网连接。
• 云计算：为物联网提供数据存储和处理能力，分为IaaS、PaaS和SaaS三种服务模式，是物联网平台层的核心。

产业链布局

• 感知层：涵盖MEMS传感器、MCU、通信模组等，主要厂商包括博世、高通、德州仪器等。其中，博世在全球MEMS传感器市场占据主导地位。
• 网络层：由通信运营商（如中国移动、中国电信、中国联通）和芯片/模组厂商（如华为、中兴、高通）组成。NB-IoT协议已在中国广泛部署。
• 平台层：包括设备管理平台（DMP）、连接管理平台（CMP）、应用支持平台（AEP）和业务分析平台（BAP）。云智易、阿里云、腾讯云等平台提供全面的物联网服务。
• 应用层：涵盖智能家居、智能出行、工业生产等，主要分为To C和To B两类。To C应用包括智能穿戴、智能家居；To B应用包括智慧工厂、智慧农林等。

投融资情况

• 全球物联网行业融资金额从2007年的4亿美元增长至2016年的62.5亿美元，复合年增长率达93.6%。
• 2017年Q1融资金额达27亿美元，预计2017年将成为资本最热的一年。
• 国内主要的物联网平台公司包括云智易、机智云、艾拉物联、特斯联等，其中云智易已服务超过2000家企业，连接设备超千万台。

使用场景解析

• 物联网+智能出行：以共享单车为例，通过智能锁实现车辆联网，优化调度和运营。ofo小黄车已连接超650万辆共享单车，日订单超2500万。
• 物联网+智能家居：通过智能设备实现家庭自动化，如智能灯、智能家电等。但行业仍面临标准不统一、产品互不兼容等问题。
• 物联网+工业生产：工业物联网是物联网应用最多的领域，涵盖生产、销售和用户使用等多个阶段，与工业4.0密切相关。

行业未来展望

• 技术落地：未来物联网的发展将更多依赖于技术的实际应用和落地，B端产品将先于C端爆发。
• AI与数据分析：人工智能和机器学习将成为平台层的重要组成部分，用于深度挖掘和分析数据，提高运营效率和商业价值。
• 平台竞争：物联网平台层将成为各企业竞争的焦点，未来有望出现新的独角兽企业。

行业布局

• MEMS传感器厂商：如博世、高通、德州仪器等，持续布局物联网感知层。
• 通信协议厂商：如华为、中兴、高通等，推动NB-IoT和eMTC等协议的落地。
• 云服务提供商：如阿里云、腾讯云、云智易等，提供全面的物联网平台服务。
• 应用层企业：如ofo、海尔、小米等，利用物联网技术优化传统行业，形成“物联网+”的新模式。

总结

物联网作为连接万物的技术，正在快速推动各行业的发展。其核心技术包括MEMS传感器、LPWAN通信协议和云计算，未来在B端领域将发挥更大作用。随着政策支持和资本涌入，物联网行业将进入快速发展阶段，有望催生新的巨头企业。