36Kr：物联网行业研究报告——物联网作为20年前提出的概念为何现在才爆发201708_45页-7mb

物联网行业研究报告总结

核心内容

物联网（Internet of Things, IoT）是互联网的外延，通过传感器、通信模组和智能芯片将物体连接至网络，实现人与人、物与物、人与物之间的信息交换与通信。它被认为是未来最具潜力的市场之一，其发展将催生出下一个巨无霸型企业。

主要观点

• 技术驱动：物联网的发展依赖于多个维度技术的成熟，包括MEMS传感器、LPWAN通信协议（如NB-IoT、eMTC）、以及云计算等。
• 行业增长：从2007年到2016年，物联网融资金额增长迅速，从4亿美元增至62.5亿美元。预计2017年将成为物联网融资最热的一年。
• 应用场景：物联网主要应用于消费端（To C）和产业端（To B），如智能家居、共享出行、工业生产等。
• 未来趋势：物联网的发展瓶颈在于技术落地与价值实现，未来B端产品将先于C端爆发，技术落地和数据价值将成为重点。

关键信息

技术基础

MEMS传感器

• MEMS传感器是物联网感知层的核心，具备体积小、功耗低、精度高、可批量生产等优势。
• 2016年MEMS和传感器市场规模为380亿美元，预计2021年增长至660亿美元，CAGR为12%。
• 中国在MEMS传感器领域相对落后，主要生产商集中在欧美日。华为在NB-IoT通信协议的制定和生产方面处于领先地位。

LPWAN通信协议

• NB-IoT和eMTC是目前主流的LPWAN协议，具有成本低、能耗少、覆盖广等优势。
• NB-IoT适用于低功耗、低成本、大规模连接的场景，如智能电表、共享单车等；eMTC适用于高可靠性、关键业务、时延敏感的场景，如智能穿戴设备、车辆调度等。

云计算

• 云计算是物联网平台层的核心，提供数据的汇总、处理和分析服务。
• 云服务可分为IaaS、PaaS和SaaS三层，其中PaaS为物联网应用开发提供支持，SaaS为终端用户提供定制化服务。

行业布局

感知层

• 主要包括MEMS传感器、MCU（微控制器）和通信模组。
• 世界领先的MEMS传感器厂商包括博世、意法半导体、Qorvo、高通等。

网络层

• 主要由通信运营商和芯片/模组厂商组成，如中国移动、中国电信、中国联通、华为、高通等。
• 中国移动计划在18个城市部署约5.8万个NB-IoT基站，中国联通计划在12个省市建设约2.8万个基站。

平台层

• 平台层负责数据的集中管理与分析，包括设备管理平台（DMP）、连接管理平台（CMP）、应用支持平台（AEP）和业务分析平台（BAP）。
• 中国物联网平台提供商主要包括运营商、云计算厂商、互联网巨头和初创公司。其中，云智易、阿里云、腾讯云等平台提供较为全面的物联网服务。

应用层

• 应用层包括消费物联网（如智能家居、智能穿戴）和产业物联网（如智慧工厂、智慧能源）。
• 共享单车是当前物联网应用层中较为典型、规模较大的场景之一，通过智能锁实现车辆管理与数据采集。

投融资情况

• 截至2017年Q1，全球物联网行业相关公司已突破1800家，融资金额达320亿美元。
• 2016年物联网融资金额为62.5亿美元，同比增长93.6%。
• 中国在物联网领域融资活跃，预计2017年将成为最热的一年。

行业未来展望

• 物联网将推动更多传统行业的智能化升级，形成“物联网+”的新业态。
• 未来物联网的发展将更注重技术落地和B端应用，以提升企业运营效率和盈利能力。
• 随着人工智能、大数据等技术的发展，物联网平台将具备更强的数据分析和处理能力，进一步挖掘数据价值。

主要使用场景

物联网+出行

• 共享单车是物联网+出行的典型代表，通过智能锁实现车辆的远程控制与数据采集。
• NB-IoT技术在共享单车中的应用提高了连接量和续航能力，降低了运营成本。

物联网+家居

• 智能家居是物联网在消费端的重要应用，涵盖家庭娱乐、家庭安防等领域。
• 大数据和人工智能的发展将决定智能家居的智能化程度和用户体验。

物联网+工业

• 工业物联网（IIoT）是物联网在产业端的重要应用，涉及智慧工厂、智慧能源等领域。
• 预计到2025年，工业物联网市场规模将达到11.1万亿美元，其中70%将在企业间消化。
• 工业物联网强调数据交互和实时处理，是未来制造业升级的重要方向。