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报告摘要

从“韬定律”看国产半导体产业链机遇总结

核心内容

“韬定律”是国金证券提出的一个重要产业观察视角，它代表了国产半导体产业在AI时代的一种换道超车策略。该定律强调通过逻辑折叠、3D堆叠等技术手段，提升系统效率，从而在不依赖高端光刻机的前提下，实现芯片性能的跃升。这一方向为国产半导体产业链带来了新的发展机遇。

主要观点

“韬定律”与技术演进
- “韬定律”提出逻辑折叠作为核心概念，强调通过高密度集成与缩短信号路径来提升系统效率。
- 该定律反映了AI时代算力基础设施的发展趋势，即从单纯依赖先进制程转向系统级综合优化。
- 未来AI性能提升将依赖先进制程、先进封装、高速互联、存储带宽与软件生态的协同优化。
半导体设备产业链机遇
- 存储芯片从2D向3D变革，推动高深宽比刻蚀、先进薄膜沉积等设备需求激增。
- 国内存储产业面临严重产能缺口，自主可控诉求强烈，国产设备在核心制程环节的替代空间广阔。
- 晶圆厂资本开支高位运行，带动半导体设备及零部件国产化率提升。
PCB的半导体化趋势
- AI推理架构对PCB提出更高要求，如高密度封装、高速互联、高功率供电散热等。
- PCB价值定位发生根本性跃升，单台服务器PCB价值提升超两倍。
- CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，推动PCB工艺精度逼近半导体级别。
AI新材料与PCB产业链
- AI新材料如AI电子布、AI铜箔、AI阻燃剂、AI硅微粉等迎来量价机遇。
- PCB上下游材料如覆铜板、MLCC、ABF基板等需求增长显著，预计增长幅度达233%。
- 国产设备在关键环节加速替代，技术升级成为厂商量产能力的核心变量。
钼作为核心受益小金属
- 钼在3D封装等场景中适配性优于钨，成为“韬定律”下重要的受益小金属。
- 钼需求旺盛，供应受限，库存处于低位，市场预期良好。

关键信息

AI服务器出货量持续高增，为高端PCB提供长期成长支撑。
Rubin架构推动PCB价值大幅增长，预计2026-2027年量产将带来行业催化。
CoWoP与正交背板等新工艺推动PCB行业技术升级与集中度提升。
国产替代加速，关键设备与材料厂商迎来增量红利。
钼作为关键材料，在AI与3D封装中具有不可替代性，预计未来需求将显著增长。

风险提示

AI技术迭代及商业化进展不及预期；
AI服务器出货及PCB升级不及预期；
新工艺如CoWoP、正交背板商业化进度不及预期；
原材料供应紧张及价格波动；
行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战；
大客户订单波动及客户集中度过高。

投资评级说明

买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上；
增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%；
中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%；
减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

总结

“韬定律”为国产半导体产业链带来系统级优化机遇，推动技术向逻辑折叠、3D堆叠等方向演进。AI时代下，PCB正经历从承载平台向核心互联介质的转型，其价值显著提升。同时，半导体设备及新材料如钼等，成为产业链中受益显著的子板块。国金证券认为，AI、存储与自主可控相关产业链具备长期增长潜力，建议重点关注其中具备技术壁垒与国产替代前景的细分领域。

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