20260603-申港证券-电子行业研究周报_华为发布韬定律_存储景气延续_11页_1mb

报告摘要

华为韬定律与存储景气延续分析总结

核心内容

华为提出“韬定律”，作为半导体性能优化的新标准，将时间常数 $\tau$ 作为统一的优化目标。该定律通过在半导体堆栈的每一层（晶体管、电路、芯片、系统）定义特征时间常数 $\tau$ 并缩减其值，为半导体性能提升提供了新的路线。

主要观点

韬定律定义：华为提出韬定律以应对摩尔定律几何缩放回报趋缓的问题，将 $\tau$ 定义为 $\tau = f(\tau_{\text{晶体管}}, \tau_{\text{电路}}, \tau_{\text{芯片}}, \tau_{\text{系统}})$，并提出不同层级的优化机制。
晶体管层优化：通过迁移率增强、应变工程、高 $k$ 金属栅极、GAA 架构以及局部互连寄生 R 和 C 的减小，应对本征开关延迟。
电路层优化：通过更低电阻率的导体、低 $k$ 电介质以及垂直集成缩短线长，应对信号路径上的 RC 传播延迟。
芯片层优化：通过架构选择、流水线深度、内存层次结构和片上互连架构，应对计算和内存访问延迟。
系统层优化：通过互连拓扑、协议栈和互连架构设计，应对端到端的消息传递和同步时间。
逻辑折叠技术：华为 LogicFolding 技术将数字、模拟和存储电路分区到垂直堆叠的有源层中，关键路径上的门分布到多个有源层，通过混合键合连接，区别于传统 2D、chiplet 和 3D 堆叠。
麒麟 2026：晶体管密度从 $155~\mathrm{MT / mm^2}$ 提高到 $238~\mathrm{MT / mm^2}$。
AI 系统：集成多达几百颗芯片，通过系统互连架构（统一总线）、近封装光学引擎（Hi-ONE）以及封装拓扑重组（3D Folding）实现 $\tau$ 缩放。

关键信息

存储景气延续：
- 2026 年 Q1 一般型 DRAM 合约价季度环比增长 $93 - 98%$，带动行业营收环比增长 $81%$ 至 970 亿美元。
- 2026 年 Q2 一般性 DRAM 合约价预计环比增长 $58 - 63%$。
- 2026 年 Q1 E-SSD 需求呈几何倍数成长，传统 HDD 出现结构性缺货，促使订单转向 QLC E-SSD。
- NAND Flash 原厂 ASP 普遍优于预期，带动五大品牌商营收季度环比增长 $83.7%$，突破 389 亿美元。
- Q2 NAND Flash 出货量预计继续增长，议价机制将支撑 ASP 表现。
投资建议：
- 关注佰维存储、德明利、江波龙等存储模组公司。
- 关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动。
- 关注 HBM 对混合键合等封装技术和高端产能的带动。
- 建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。
行业动态：
- 英特尔：计划改造新墨西哥州工厂为全球首个玻璃基板量产基地，已建立试验线。
- 三星电子：构建全球首个 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型，采用 CMB 技术。
- 联电：下半年启动选择性涨价，明年全面涨价，积极切入先进封装与硅光子领域。
- 英飞凌：宣布对部分产品实施涨价，7 月 1 日生效，受成本压力影响。
- 下一代 AI 芯片：采用光连接 HBM 技术，提升内存容量和数据带宽。
- 字节跳动：正在开发自研 CPU 芯片以支持 AI 部署。
- 京东方：已向部分国内客户送样玻璃基封装载板，光互连业务产出样品。

风险提示

贸易摩擦加剧
需求复苏不及预期
产能扩张不及预期
竞争加剧

投资策略

华为韬定律在摩尔定律趋缓背景下，将先进封装、混合键合、光互联等创新结合，为半导体性能提升提供新路线。
华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA 和光通信等环节。

行业数据跟踪

电子行业指数：
- 上周下跌 $0.35%$，在申万 31 个行业中排名第 7。
- 本月至今上涨 $17.88%$，排名第 2。
- 年初至今上涨 $45.84%$，排名第 2。
半导体概念指数：
- 上周表现分化，第三代半导体指数、先进封装指数等多数下跌。
- 年初至今多数上涨，尤其是半导体设备指数、先进封装指数等。
全球半导体销售额：
- 2026 年 3 月全球半导体销售额达 1150 亿美元，同比显著增长。
- 华为计划到 2031 年实现高端芯片晶体管密度达到 1.4 纳米工艺水平。
存储市场数据：
- 2026 年 Q1 NAND Flash 原厂 ASP 普遍优于预期，带动营收增长。
- 2026 年 Q2 NAND Flash 出货量预计继续增长，议价机制支撑 ASP 表现。