20230829-德邦证券-化工新材料行业周报_半导体公司Arm申请上市_巴斯夫_壳牌合资工厂关闭_14页_849kb

报告总结

市场表现

本周化工新材料市场整体下行，Wind新材料指数下跌53%。子行业中，半导体材料、显示器件材料和有机硅材料指数分别下跌48.7%、27.2%和38.9%，锂电和可降解塑料相关指数亦显著下滑。个股方面，江化微和建龙微纳录得正涨幅，但斯迪克等公司出现大幅下跌。

关键事件解析

• 半导体公司Arm向SEC递交上市申请，计划募资800亿至1000亿美元，创近年美股IPO规模，中国是Arm最大市场，占其收入逾20%。
• 巴斯夫与壳牌合资工厂因技术问题停产，可能导致欧洲苯乙烯供应紧张，短期内加剧市场波动。

投资建议

报告强调半导体材料国产化机遇，推荐光刻胶领域彤程新材（进口替代进展积极）和电子特气龙头华特气体（研发创新和产业链布局）。同时，看好电子化学品（如安集科技、鼎龙股份）和新能源材料公司（如国瓷材料、合盛硅业），基于下游晶圆厂扩产和碳中和需求驱动。建议关注高分子助剂利安隆和光伏风电上游企业，以捕捉产业红利。