TMT行业_5G驱动电信光模块市场重回增长兴业证券-39页_1mb

报告摘要

文档总结：5G驱动电信光模块市场重回增长

核心内容

本报告分析了5G建设对电信光模块市场的影响，指出随着5G网络的推进，电信光模块市场将逐步恢复增长。预计2023年全球电信光模块市场规模将达到46亿美元，2019-2023年复合年增长率（CAGR）为11.5%。同时，中国国内电信光模块市场在2021年将达到158亿元人民币，2019-2021年CAGR为15.3%。

主要观点

全球市场趋势：
- 全球光模块市场规模在2019年达到约67亿美元，其中电信产品占比约44.9%，数通产品占比约50.2%。
- 由于4G建设放缓，2017/18年电信光模块市场出现下滑，但随着5G建设的推进，市场将重回增长，预计2023年达到46亿美元。
- 2019年全球电信光模块市场规模为30亿美元，同比增长14%。
中国市场预测：
- 2019年中国电信光模块市场规模为17亿美元，预计2021年将达到22.7亿美元（约158亿元人民币）。
- 5G建设将带动国内电信光模块市场快速增长，预计2021年市场规模达158亿元人民币，其中5G产品占比约69亿元人民币。
光模块规格与应用场景：
- 光模块的规格和数量取决于具体应用场景，包括接入网、城域网和骨干网。
- 接入网光模块数量大但速率低，城域网光模块速率高但数量少，骨干网则使用高速彩光模块。
- 5G建设将提升光模块的规格和数量，接入侧将采用25G光模块，传输距离达到100m至20km，速率提升至25Gb/s。
光模块成本结构：
- 光模块成本中，光器件占比约79%，其中TOSA和ROSA共占约63%，即总成本的约50%。
- 光芯片是光模块成本的主要部分，目前高端光芯片主要由美、日厂商掌握。
行业竞争格局：
- 全球光通信行业CR5（市场集中度）预计在2019年达到50%。
- 海外龙头厂商通过并购提升竞争力，逐步剥离组装业务，专注于光芯片生产。
- 国内厂商以组装业务为主，部分公司如昂纳科技已具备低端光芯片生产能力，并逐步向高端突破。
技术发展与市场前景：
- 硅光技术尚未成熟，行业技术格局仍保持稳定。
- 5G建设将推动高速光芯片国产化进程，提升国内厂商盈利能力。
- 光模块封装形式多样，包括SFP/SFP+、XFP、QSFP+/QSFP28、CFP等，不同场景下选择不同封装形式。

关键信息

市场增长：5G建设将带动电信光模块市场重回增长，预计2023年全球市场规模达46亿美元，中国2021年达158亿元人民币。
光模块成本：光芯片占光模块总成本约50%，是行业利润的核心。
应用场景：
- 接入网：使用低速光模块，如25G，数量最大。
- 城域网：使用40G/100G光模块，注重灵活性和扩展性。
- 骨干网：使用高速彩光模块，如200G/400G，注重传输效率和稳定性。
光模块技术：包括FP、DFB、EML、VCSEL等，各有其适用场景。
国内厂商发展：部分公司如中兴通讯、长飞光纤光缆、昂纳科技等具备竞争优势，有望在5G建设中受益。
风险提示：包括行业竞争加剧、5G建设不及预期、运营商集采规模不及预期、技术变革等。