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复合铝箔已率先量产，静待复合铜箔商业化落地

核心内容

复合集流体作为锂电池关键材料之一，具有提升安全性、能量密度和降低成本等优势。其结构为“金属导电层-高分子材料支撑层-金属导电层”的三明治形式，已逐渐成为行业关注的焦点。

目前，复合铝箔已实现量产，宁德时代已在部分高镍三元电池中应用。而复合铜箔虽然技术路线逐渐清晰，但尚未实现大规模商业化，仍需等待市场验证。从行业发展趋势看，随着铜价高位运行，电池厂商对省铜方案的探索将加速复合铜箔的商业化进程。

主要观点

1. 复合集流体的优势与应用

• 提升安全性：中间支撑层可有效减少金属毛刺产生，防止内短路；高分子材料延展性强，有助于热失控预防。
• 提升能量密度：通过减重实现能量密度提升，如比亚迪专利显示，正负极均采用复合集流体可提升6%。
• 降低成本：相比传统铝箔和铜箔，复合铝箔减重36.7%，复合铜箔减重60%，有助于电池整体成本控制。

2. 复合铜箔技术路线与制备工艺

• 基膜选择：PET、PP、PI三种基膜材料中，PP因其高耐腐蚀性、低成本和成熟工艺成为主流选择，但需表面改性以增强与铜层的结合力。
• 制备工艺：目前主流为“磁控溅射+水电镀”两步法，先通过磁控溅射制备铜打底层（厚度≤100nm），再通过水电镀增厚至1μm。该工艺结合了磁控溅射的高结合力和水电镀的高效率与低成本。
• 其他工艺：磁控溅射结合力强但效率低；真空蒸镀可形成均匀镀层但易导致基膜穿孔；化学镀工艺成熟但成本高且环保问题突出。

3. HVLP铜箔需求激增，隆扬电子布局HVLP5铜箔

• AI需求拉动：HVLP铜箔因低表面粗糙度，适合高频高速信号传输，主要应用于AI服务器、车用雷达等领域。三井金属预计2025财年VSP铜箔销售将达580吨/月，同比增长57%。
• 隆扬电子技术优势：公司采用“真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理”工艺，与复合铜箔制备技术同源，已向多家头部覆铜板厂商送样，HVLP5铜箔正在验证中。

关键信息

1. 复合集流体产业化进程

• 复合铝箔：已实现量产，宁德时代应用在部分高镍三元电池中。
• 复合铜箔：尚未量产，但多家厂商已进入送样阶段，预计未来将逐步实现商业化。

2. 铜价上涨与行业影响

• 铜价十年长牛，2025年沪铜价格突破94,000元/吨。
• 铜价高位推动电池厂寻求省铜方案，复合铜箔作为替代方案，有望在未来获得更大市场空间。

3. 制备工艺与设备厂商

• 磁控溅射设备厂商：北方华创、汇成真空、腾胜科技、东威科技等。
• 电镀设备厂商：东威科技、骄成超声、三孚新科等。

4. 高端电子电路铜箔市场

• HVLP铜箔：表面粗糙度极低，适用于高频高速信号传输，主要由日本、中国台湾、韩国厂商主导。
• 国产替代加速：国内企业如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子等已布局HVLP铜箔生产，技术逐步成熟。

投资建议

• 复合集流体制造环节：关注宝明科技、璞泰来、英联股份、胜利精密、洁美科技、隆扬电子、万顺新材等。
• 上游材料环节：关注江南新材、铜峰电子等。
• 上游设备环节：关注东威科技、骄成超声、三孚新科、汇成真空、洪田股份等。

风险提示

• 锂电池行业增长不及预期：若新能源车渗透率增长不及预期，将影响锂电池需求。
• 复合集流体产业化推进不及预期：复合铜箔尚未量产，存在不确定性。
• AI相关需求增长不及预期：若AI服务器、数据中心等需求增速放缓，将影响高频高速铜箔市场。
• 铜价大幅波动：铜价高位可能在未来出现回落，影响电池厂商对复合集流体的采纳意愿。