2023-10-29-上交所-苏州锴威特半导体股份有限公司2023年第三季度报告_18页_409kb

公司名称：苏州锴威特半导体股份有限公司（证券代码：688693，简称：锴威特），发布2023年第三季度报告。报告期内，公司财务表现不佳，营业收入大幅下降46.40%至3005.3万元人民币，净利润从上年同期的1092.1万元转为亏损752.2万元，主要受下游市场需求下滑影响。扣除非经常性损益的净利润下降210.28%，达-1160.0万元。研发投入总额达1028.1万元，同比增长123.94%，占营收比例为34.21%，公司加大了功率IC和SiC MOSFET等新品研发力度。

资产负债情况方面，总资产从上年同期的4.44亿增至11.02亿人民币，主要因首次公开发行股票募集资金到账。归属于母公司所有者权益增至10.26亿元，同比增长202.1%。

股东结构显示，前十大股东中，丁国华、广东甘化科工股份有限公司、罗寅、张家港市港鹰实业有限公司、陈锴等为主要持股者，持股比例较高。公司未知其他股东间关联关系。

其他事项包括非经常性损益合计407.7万元，资产减值等影响财务表现。报告未经审计，采用新会计准则调整。

报告期经营无较大变化，需关注公司后续市场策略和研发投入对绩效的影响。