深度报告-20230322-德邦证券-源杰科技-688498.SH-AI算力建设和国家6G技术加速推进下_光芯片IDM厂商有望迈入高景气度通道_40页_3mb

源杰科技（688498.SH）研究报告总结

核心内容概览

源杰科技是一家国内领先的光芯片IDM厂商，具备从芯片设计、晶圆制造、加工到测试的全流程生产能力。公司产品覆盖2.5G至50G的磷化铟激光器芯片，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等领域。公司拥有完整且独立的知识产权，且在多个高速率光芯片产品上实现了批量供货，尤其是在25G及以上的激光器芯片领域。

主要观点

公司优势

• IDM模式：公司拥有完整的IDM业务体系，实现从设计到测试的自主可控，有助于缓解国际市场的贸易摩擦影响。
• 技术积累：公司已形成“掩埋型”和“脊波导型”两大激光器芯片制造平台，并积累八大核心技术，包括高速调制激光器芯片技术、异质化合物半导体材料对接生长技术、大功率激光器芯片技术等。
• 产品布局：公司产品涵盖2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片，已实现25G激光器芯片的批量供货，并在数据中心市场有所突破，未来有望进一步扩展。
• 市场表现：公司2023-2024年预计收入分别为3.95亿元、5.34亿元，归母净利润分别为1.58亿元、2.14亿元，EPS分别为2.61元、3.54元，对应当前股价PE分别为60倍、44倍。

行业前景

• 政策驱动：国家工信部发布的“十四五”信息通信行业发展规划推动了5G、千兆光纤网络、数据中心等领域的建设，带动光芯片需求增长。
• 市场需求：全球PON市场规模预计2027年达到163亿美元，2020-2027年CAGR为12.3%；全球数据中心资本支出预计2022年增速达17%，2026年将达3500亿美元；5G连接量预计2030年将占全球总连接量的一半。
• 技术趋势：随着AI算力和6G技术的发展，光通信行业正向高速率、低功耗、短距离传输方向发展，CPO（光电共封装）技术成为主流趋势，公司提前布局大功率硅光芯片，有望受益。

关键信息

财务数据

• 营业收入：2020年为233百万，2021年为232百万，2022年预计为283百万，2023年预计为395百万，2024年预计为534百万。
• 净利润：2020年为79百万，2021年为95百万，2022年预计为100百万，2023年预计为158百万，2024年预计为214百万。
• 毛利率：2018年为48.61%，2021年为65.16%，2022年预计为67.5%，2023年预计为69.8%。
• 净利率：2018年为22.06%，2021年为41.05%，2022年预计为58.1%，2023年预计为66.1%。

股票数据

• 总股本：60.60百万股
• 流通A股：12.67百万股
• 52周内股价区间：116.42-159.87元
• 总市值：9,411.02百万元
• 总资产：872.00百万元
• 每股净资产：11.47元

风险提示

• 新产品研发失败风险
• 产品收入结构及客户构成存在较大变动风险
• 部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系
• 与国际龙头企业存在较大差距

行业分析

光芯片行业现状

• 光芯片处于光通信产业链上游，技术壁垒高，主要被海外厂商如MACOM、Lumentum、II-VI、Broadcom等占据。
• 国内厂商在低端光芯片市场已实现国产化，但在高端光芯片市场仍依赖海外厂商。
• 25G及以上光芯片国产化率较低，仅约5%。

光模块市场趋势

• 全球光模块市场规模预计2022年达81.32亿美元，2023年有望进一步增长。
• 光芯片作为光模块核心元件，其需求随着高速率光模块的普及而持续上升。
• 25G及以上光芯片市场增长迅速，预计CAGR为18.8%。

技术发展与产品迭代

• 核心技术：源杰科技已突破电吸收调制器集成技术、大功率激光器芯片技术、脊波导型激光器芯片制造平台等关键核心技术。
• 研发进展：公司已实现25G及以下激光器芯片的批量供货，100G EML激光器芯片正在进行工程验证测试，未来有望实现商业化。
• 产品应用：公司产品广泛应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等领域，尤其在数据中心市场表现突出。

总结

源杰科技凭借IDM模式和核心技术积累，在光芯片领域具备较强竞争力。随着国家政策推动、市场需求增长和行业技术升级，公司有望在光芯片国产替代进程中持续受益，特别是在数据中心和5G市场。公司未来的发展将依赖于技术的持续创新和市场拓展，同时面临国内外竞争加剧和研发风险等挑战。