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英伟达2026年GTC大会核心内容总结

核心内容

2026年3月18日，英伟达在GTC 2026大会上展示了其在AI芯片和高性能计算领域的最新进展，重点强调了其在计算效率、产品路线图和智能体技术方面的突破。

主要观点

1. AI收入增长预期显著

   • 管理层在演讲中指出，AI经历了从生成式AI、推理AI到智能体AI的技术跨越。
   • 原先指引2025/26年Rubin/Blackwell合计收入5000亿美元，现进一步指引2025-27年合计收入将超过1万亿美元。
   • 市场对FY26A/27E/28E收入预测为2159/3600/4612亿美元，仍有上修空间。

2. 产品路线图清晰，技术优势增强

   • 展示了用于Vera-Rubin机柜内的六组芯片系统，包括Vera-Rubin加速计算芯片、NVLink交换芯片、BlueField4STX存储芯片系统、Spectrum-XCPO交换芯片和Groq3LPX计算芯片。
   • Groq3LPX是收购Groq后首次发布的新产品，预计在2H26大规模发货，且已委托三星电子制造。
   • Rubin NVL72（Rubin+LPX）系统在高性能计算条件下，相比Blackwell NVL72系统可提升35倍计算性能。

3. CPO技术推进迅速

   • CPO光交换芯片已在台积电进入全面量产阶段，英伟达在CPO技术上的推进速度优于博通等主要竞争对手。

4. AI智能体和具身智能发展

   • 发布了配合OpenClaw智能体的NemoClaw平台，并引入自研Nemotron大模型以支持智能体开发。
   • 展示了110种不同类型的机器人，与比亚迪、吉利、现代、日产等车企合作推进自动驾驶技术。
   • Omniverse平台在数据中心建造中的数字孪生应用得到展示。

关键信息

• 收入预测：维持FY27/28收入预测分别为3545亿美元和4558亿美元。
• Non-GAAP EPS预测：维持8.06美元和10.52美元。
• 目标价：维持260美元目标价，当前股价为181.93美元，市盈率（FY28）为20倍，具备吸引力。
• 投资建议：对英伟达给予“买入”评级。

投资启示

• 英伟达在AI芯片领域的技术优势持续扩大，特别是在计算效率、CPO技术和智能体平台方面。
• 随着AI在智能体时代进一步发展，token用量激增，下游客户有更强意愿采购新产品。
• 技术路线图的持续更新表明公司具备强大的研发能力和市场前瞻性。

行业覆盖与评级

表：交银国际科技行业覆盖公司

评级定义

• 买入：预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。
• 中性：预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。
• 落后：预期个股未来12个月的总回报低于相关行业。
• 无评级：对于个股未来12个月的总回报与相关行业的比较，分析员并无确信观点。

分析员披露

• 本报告观点反映分析员对所提及证券的个人看法，且与薪酬无直接或间接关系。
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