人工智能背景下_存算感连_发展新态势_16页_3mb
报告摘要
AI背景下“存算感连”发展态势
1. “存算感连”一体化推动AI产业升级
- 存储(存)、计算(算)、感知(感)、连接(连)技术融合,成为人工智能发展新动力。存储与计算结合解决“存储墙”问题,光互联技术显著提升数据传输效率,传感器技术向低功耗、自供电和集成化演进,连接技术实现高速、低延迟数据传输。
2. 存储与计算协同提升算力
- 存储技术(如HBM)迭代缓解AI芯片计算瓶颈,存算一体化成为未来方向。边缘计算和推理芯片需求增长,推动低功耗、高带宽存储器发展。先进封装技术(如CoWoS)助力存算协同效率提升。
3. 算力多样化推动硬件创新
- 计算芯片呈现算力持续增长、软硬结合、应用多样化三大特点。从GPU到XPU,硬件形态不断丰富。边缘算力需求和推理芯片市场快速增长。未来需关注功耗、能源效率及3D集成技术的提升。
4. 感知技术向低功耗和智能化演进
- 传感器融合多模态数据,向集成化、智能化方向发展。大量传感器接入可实时采集海量数据,但面临数据识别和安全性挑战。未来将结合AI算法实现本地化智能决策,减少对云端依赖。
5. 连接技术赋能AI融合
- 光互联技术显著降低延迟、提升训练效率,促进存算协同、实时感知和智能推理。LPO、CPO和硅光技术共同推动高带宽、低功耗和高集成度发展,支撑AI集群高效运行。
整体趋势
- “存算感连”一体化成为未来核心方向,驱动AI算力、效率和应用边界突破。传统单纯堆叠算力模式面临挑战,需关注存算协同、传感器智能化、连接效率及边缘计算等技术融合。
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