20191208-国盛证券-电子行业周报：可穿戴设备崛起的开始_20页_1mb

可穿戴设备崛起的开始：技术、市场与产业链分析

核心内容

随着无线技术（如蓝牙5.0）的快速发展和可穿戴生态的逐渐成熟，可穿戴设备正在进入崛起的起点。苹果、华为、三星、小米等科技巨头在TWS（True Wireless Stereo）耳机和智能手表等领域的布局，推动了整个行业的快速发展，预计未来将在VR、AR、智能手环、智能眼镜等多终端实现持续爆发。

主要观点

• TWS耳机进入放量元年：2019年TWS耳机出货量预计超过6000万，2020年有望达到9000万至1亿。TWS耳机的市场增长带动了OEM/ODM厂商、主控芯片、模拟IC、存储等关键芯片的业绩增长。
• 智能手表持续增长：2019年全球智能手表出货量达6263万块，同比增长43%。预计2023年市场规模将增长至1.32亿台，成为可穿戴设备市场的主要增长点。
• VR与AR迎来创新革命：VR设备经过多年发展，正迎来新的增长周期；AR作为下一个创新领域，具有巨大的发展潜力，特别是在光学、3D建模和交互技术方面。
• 可穿戴设备形态多样：包括TWS、智能手表、智能手环、智能眼镜、服饰等，其应用场景涵盖娱乐、运动、健康、医疗、安全和数字支付等领域。
• 技术推动行业升级：低功耗、低延迟、主动降噪、生物识别等技术的发展，使可穿戴设备在功能和用户体验上不断优化。

关键信息

TWS耳机市场

• 出货量增长：2019年AirPods出货量有望超过6000万，2020年预计达到9000万~1亿。
• 技术进步：主动降噪技术逐渐成熟，TWS耳机将向更智能、更高效的方向发展。
• 主要厂商：苹果、华为FreeBuds、三星Galaxy Buds、小米Air等。
• 供应链：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技等。
• 芯片支持：高通、恒玄、瑞昱、络达等主控芯片厂商，兆易创新、北京君正、全志科技等存储芯片厂商，韦尔股份、圣邦股份等模拟IC厂商。

智能手表市场

• 市场表现：2019年全球智能手表出货量预计达91.8百万台，同比增长43%。
• 主要厂商：苹果、三星、华为、荣耀、小米等。
• 技术亮点：Apple Watch Series 5采用LTPO OLED技术，支持息屏显示；华为Watch GT2搭载麒麟A1芯片，具备超低功耗和多种健康监测功能。
• 功能拓展：支持eSim、NFC、运动模式、健康监测、独立音乐播放等功能。
• 供应链：歌尔股份、长信科技、兆易创新、蓝思科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、环旭电子、星星科技等。

VR/AR市场

• 市场规模：2019年全球VR/AR头显出货量预计达890万，2023年将增长至6860万。
• 中国发展：2018年中国VR市场规模突破百亿元，预计2020年将达到300亿元。
• 技术趋势：光学升级（如TOF）、3D建模、手势识别等将成为AR/VR领域的重要发展方向。
• 主要厂商：高通、谷歌、苹果、Facebook、索尼、三星、HTC等。
• 产业链：芯片（韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技）、光学（韦尔股份、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、欧菲光）、显示（京东方）、代工（歌尔股份、欣旺达）等。

投资建议

半导体

• 存储：兆易创新、北京君正
• 光学芯片：韦尔股份
• 射频：卓胜微、三安光电
• 模拟：圣邦股份
• 封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技
• 设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子
• IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技
• 设备：北方华创、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业
• 材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电、中环股份、石英股份

消费电子

• TWS代工及零组件：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、星星科技
• TWS非苹果品牌：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技
• 智能手表：歌尔股份、长信科技、兆易创新、蓝思科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技
• AR/VR产业链：芯片（韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技）、代工（歌尔股份、欣旺达）、光学（韦尔股份、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、欧菲光）、显示（京东方）

风险提示

• 下游需求不及预期：市场增长可能受到技术发展、消费偏好变化等因素影响。

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