20180627-川财证券-TMT行业日报_中国联通5G试验覆盖16城市_2页_811kb

中国联通5G试验覆盖16城市总结

核心内容

本报告为川财证券2018年6月27日发布的TMT行业日报，重点分析了当日电子板块的市场表现及半导体行业相关动态。同时，报告提及了中国联通在5G试验方面的进展，并对半导体产业链在中美贸易摩擦背景下的影响进行了评估。

主要观点

• 5G试验进展：中国联通已在其16个城市开通5G规模试验，计划在2019年进行业务应用示范及试商用，2020年实现正式商用。
• 半导体行业影响：中美贸易摩擦升级对半导体行业，尤其是对美出口占比较大的企业带来短期负面影响。但贸易战也凸显了芯片国产化的重要性。
• 半导体市场表现：2018年Q1中国集成电路销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%，显示行业仍保持增长。
• 国产替代趋势：建议关注国产替代过程中材料端和设备端的相关企业，如晶盛机电、上海新阳、江丰电子等。
• 行业供需变化：半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能预计到2020年将全满，价格反转需至少四年。

关键信息

行业动态

1. 中国联通5G试验

   • 中国联通在16个城市开通5G规模试验。
   • 计划于2019年进行业务应用示范及试商用，2020年正式商用。

2. 三星争夺苹果处理器代工订单

   • 三星希望从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。
   • 为实现这一目标，三星正全力开发InFO封装技术，并声称在7纳米极紫外光刻工艺上领先于台积电。

3. 半导体硅晶圆供应紧张

   • 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆表示，其产能预计在2020年达到满负荷。
   • 价格反转至少需四年，抢货潮已从12英寸晶圆延伸至8英寸、甚至6英寸。

公司要闻

• 弘信电子增资
  • 弘信电子拟向其全资子公司厦门弘汉光电科技股份有限公司增资8500万元人民币。
  • 增资后，弘汉光电注册资本将增至1亿元人民币。

风险提示

• 行业景气度不及预期
• 技术创新对传统产业格局的影响

报告结构

• 报告类别：行业日报
• 所属行业：TMT/电子
• 报告时间：2018/6/27
• 分析师：欧阳宇剑（S1100517020002）
• 联系人：王睿（S1100117090008）
• 机构地址：
  • 北京：西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼
  • 上海：陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼
  • 深圳：福田区福华一路6号免税商务大厦21层
  • 成都：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼

报告声明

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