2017-半导体设备-芯芯之火，可以燎原_49页_2mb

报告摘要

半导体设备产业是半导体制造的重要支撑，随着全球半导体产业进入成熟期，中国成为第三次产业转移的主要受益者。全球半导体设备市场主要由美国和日本主导，但中国凭借政策支持、资本投入及技术进步，正在快速崛起，成为全球增长最快的地区之一。

半导体产业的成熟与转移
全球半导体产业自21世纪以来增速放缓，但地区结构发生重大变化。中国半导体产业在2016年销售额达4335亿元，年均复合增长率高达22%，晶圆产能占比达到11%，成为全球增长最快的地区。随着移动通讯和消费电子的发展，中国正成为新的产业中心。
半导体制造为重资产行业，设备需求大
半导体制造是重资产投入行业，设备投资占总投资的60%以上。制造过程包括IC设计、制造、封装与测试三个环节，其中制造和测封环节对设备依赖度高。随着晶圆尺寸由8英寸向12英寸升级，设备需求将随之增长。
全球半导体设备市场回暖，中国市场份额提升
全球半导体设备市场在2016年达到412亿美元，同比增长13%。SEMI预测2017年全球半导体设备销售额将突破历史最高水平，达到494亿美元。中国半导体设备销售额在2016年达到64.6亿美元，同比增长32%，首次超过日本，成为全球第三大市场。
中国设备企业快速成长，国产化加速
中国在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域已取得一定进展。北方华创、长川科技、至纯科技、晶盛机电等企业在各自领域表现突出，具备一定的竞争力，但仍需提升技术水平。

晶圆产能扩张：2017-2020年全球将新增62座晶圆厂，其中中国新增26座，占比42%。中国已量产9座12英寸晶圆厂，正在或计划建设20条12英寸产线。
设备需求结构：半导体设备市场分为前端设备（70%）和后道设备（30%），前端设备包括光刻、刻蚀、镀膜等，后道设备包括封装测试等。
设备厂商格局：美国和日本占据主导地位，但中国厂商如北方华创、中微半导体等正在崛起。