全球背景下的中国半导体生态系统规划：战略维度和结论（英）-德国智库-2021.6-91页_963kb

总结：Mapping China's semiconductor ecosystem in global context

核心内容

本报告分析了中国在半导体全球价值链中的角色，并探讨了其对各国战略利益的影响。随着美国与中国之间的科技竞争加剧，以及新冠疫情对全球供应链的冲击，半导体行业的跨国依赖性成为各国政策关注的焦点。中国在半导体领域的竞争力、国家安全和全球供应链韧性三个战略维度上，对各国的政策制定产生了深远影响。

主要观点

• 半导体行业的重要性：半导体是现代电子技术的基础，其全球价值链高度复杂且碎片化，各环节在全球范围内高度专业化。
• 中国在全球半导体价值链中的位置：中国在制造和应用环节具有较强竞争力，但在设计、设备、材料等上游环节仍依赖外国技术。
• 中国政策的演变：过去十年，中国政府通过一系列政策支持半导体行业发展，包括设立专项基金、制定技术路线图、推动产业联盟等。
• 战略维度分析：行业竞争力、国家安全和供应链韧性是评估半导体价值链中各环节战略重要性的关键维度，每个环节对国家利益的影响不同。

关键信息

1. 半导体价值链的结构

半导体价值链分为三个主要流程步骤和五个关键输入：

• 流程步骤：

  • 芯片设计（Chip Design）
  • 晶圆制造（Wafer Fabrication）
  • 封装测试（Assembly, Test and Packaging）

• 输入：

  • 软件（Software）
  • 知识产权（Intellectual Property, IP）
  • 设备（Semiconductor Manufacturing Equipment, SME）
  • 化学品（Chemicals）
  • 晶圆（Wafers）

2. 中国在半导体价值链中的角色

• 行业竞争力：中国在制造和封装测试环节已具备一定竞争力，但在设计、设备和材料环节仍依赖国外技术。
• 政策支持：中国政府通过“国家集成电路产业投资基金”（Big Fund）等机制提供大量资金支持，推动本土半导体企业发展。
• 战略目标：中国希望通过政策支持，减少对国外技术的依赖，提升半导体行业的自主创新能力，以增强国家科技实力和经济安全。

3. 战略维度分析

行业竞争力（Competitiveness）

• 收入捕获：设计环节收入较高，对国家经济和技术基础影响较大。
• 进入壁垒：某些环节（如设备和材料）进入壁垒较高，需大量投资和研发能力。
• 溢出效应：半导体技术的进步可能带动其他行业的发展，如信息技术和制造业。

国家安全（National Security）

• 间谍风险：某些环节（如封装测试）可能被用于情报收集或破坏他国利益。
• 军事用途：芯片设计能力对国家安全至关重要，特别是在军事装备的开发中。
• 瓶颈效应：某些环节（如设备）是其他国家无法轻易替代的关键技术点。

供应链韧性（Resilience）

• 集中性风险：某些环节（如设备和材料）若由少数国家垄断，可能成为全球供应链的脆弱点。
• 溢出损害：某一环节的中断可能影响整个供应链，甚至其他工业领域。
• 可复制性：通过政府干预在其他国家建立类似生产能力，有助于提升全球供应链的韧性，但可能影响创新效率。

4. 中国半导体政策的未来方向

• 快速跟进策略：中国采取快速跟进策略，专注于较低附加值的环节，以逐步提升整体竞争力。
• 市场导向：政府鼓励市场在半导体产业发展中发挥引导作用，同时保留政策和资金调控权。
• 借鉴经验：中国希望借鉴日本、台湾和韩国的经验，提升自身在全球价值链中的地位。

欧洲的政策考量

本报告为欧洲政策制定者提供了关于中国在半导体价值链中的角色及其对欧洲利益影响的分析。欧洲需要在保持供应链韧性的同时，权衡与中国的合作与竞争关系，避免因过度脱钩而影响全球技术合作和经济效率。

结论

• 中国在半导体领域已取得一定进展，但仍面临技术和市场上的挑战。
• 欧洲应基于对半导体价值链的全面理解，制定灵活的政策，以应对全球科技竞争和供应链风险。
• 中国半导体政策的未来方向将影响全球科技格局，欧洲需密切关注其发展动态，以制定有效的应对策略。

附录

• 技术术语表（Annex 1）
• 中国术语与缩略词表（Annex 2）
• 中国官方政策文件及其他相关资料（Annex 3）

参考文献

• 本报告由德国Stiftung Neue Verantwortung（SNV）和Mercator Institute for China Studies（MERICS）联合发布，受到德国联邦外交部资助。
• 报告作者感谢多位专家在报告撰写过程中提供的反馈和讨论。