电子行业半导体2月跟踪报告:中芯国际许可证或已落地,功率半导体景气度不减-20210304-光大证券-18页_1mb
报告摘要
行业研究总结:半导体2月跟踪报告
核心内容
2021年2月,半导体板块整体下跌 3.65%,电子行业下跌 3.41%,沪深300下跌 0.28%。半导体子板块中,分立器件上涨 1.51%,而半导体设备下跌 11.90%,集成电路下跌 2.66%,半导体材料下跌 7.51%。涨幅前五的个股包括士兰微(20%)、环旭电子(19%)、晶晨股份(15%)、中颖电子(13%)、富瀚微(9%);跌幅前五的个股包括中微公司(-19%)、鼎龙股份(-17%)、澜起科技(-15%)、捷捷微电(-14%)、神工股份(-14%)。
主要观点
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中芯国际许可证或已落地
- 据集微网报道,部分供应商已获得相关许可证,美国设备商恢复供应与现场服务。
- 中芯国际有望获得14nm及以上制程的许可证,10nm及以下仍存在较大技术壁垒。
- 供应链绑定美国设备厂商和设计厂商,产业链公司有望推动中芯国际获得相关设备许可证。
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中国大陆半导体设备占比持续提升
- 2020年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达56.2亿美元,同比增长63%,全球占比29%,较前一季度提升2.6pct。
- 若中芯国际获得相关设备许可证,国产设备材料厂商在中芯国际的销售额有望提升,利好中国半导体设备材料行业。
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功率半导体景气度不减
- 产业链供需紧张仍未缓解,部分厂商订单排至2021年底,产能扩产加快。
- MCU处于高景气状态,义隆、盛群、凌通、新唐等厂商均有涨价或扩产动作,预计带来业绩弹性。
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汽车芯片短缺与新能源汽车销量增长
- 多家车企因芯片短缺停产,英飞凌计划扩大产能,预计年中开始运营12寸晶圆厂,供应2500万辆新能源汽车。
- 2021年1月中国新能源汽车销量达18万辆,同比增加239%。
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半导体行业投资建议
- 建议积极配置半导体设计龙头,如卓胜微、韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、中颖电子等。
- 代工板块关注中芯国际、华虹半导体。
- 设备板块关注北方华创、华峰测控、中微公司等。
- 材料板块关注沪硅产业、安集科技、华特气体、上海新阳、鼎龙股份等。
- 功率半导体板块关注新洁能、斯达半导、华润微等。
关键信息
- 市场表现:半导体板块整体下跌,但分立器件表现较好,MCU等细分领域保持高景气。
- 许可证进展:中芯国际可能已获得部分设备许可证,推动国产替代。
- 设备材料国产替代:中国大陆设备销售额持续增长,占比提升,国产替代逻辑通畅。
- MCU涨价:义隆、盛群等厂商已开始涨价,业绩弹性显著。
- 新能源汽车带动需求:销量快速增长,带动功率半导体需求。
- 全球龙头业绩:三星、英特尔、高通等全球龙头业绩表现稳健,显示半导体行业整体高景气。
- 风险提示:中美贸易摩擦、半导体景气度下行、5G手机渗透不达预期。
行业数据跟踪
- 下游需求端:5G渗透率保持高位,新能源汽车销量快速增长。
- 上游供给端:全球半导体设备销售额增长,中国大陆占比持续提升。
- 半导体整体:销售额持续增加,高景气度维持。
行业重大事件
- 瑞萨收购Dialog:49亿欧元收购计划,为苹果供应商。
- 三星奥斯汀工厂停工:因暴风雪导致断电,影响全球12寸产能约1-2%。
- 特斯拉电动车产能提升:2021年初规划年产能达105万台。
- 鸿海布局电动车:MIH平台联盟已有736家厂商参与。
- 华大九天IPO:国内EDA龙头企业,提供全流程设计解决方案。
- 闻泰科技收购欧菲光资产:与境外客户供应摄像头相关。
- 华为逆势增长:任正非称华为仍实现收入和利润正增长。
- 北美设备制造商出货额增长:2021年1月出货额达30.4亿美元,同比增长29.9%。
- 汽车芯片短缺:交货周期延长至26周,影响轻型汽车生产。
风险分析
- 中美贸易摩擦加剧:可能拖累电子产品出口需求。
- 半导体景气度下行:下游需求疲软,复苏不及预期。
- 5G手机渗透不达预期:初期价格高,可能影响普及速度。
投资建议
- 设计板块:卓胜微、韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、中颖电子。
- 代工板块:中芯国际、华虹半导体。
- 设备板块:北方华创、华峰测控、中微公司。
- 材料板块:沪硅产业、安集科技、华特气体、上海新阳、鼎龙股份。
- 功率半导体板块:新洁能、斯达半导、华润微。
总结
本报告指出,2021年2月半导体行业整体承压,但部分细分领域如MCU、功率半导体、设备材料等仍保持高景气度。中芯国际许可证进展可能推动国产替代逻辑,中国大陆半导体设备销售额持续增长。同时,新能源汽车销量的快速提升为功率半导体带来新机遇。投资建议聚焦各细分板块龙头,强调国产替代趋势及高景气度带来的业绩弹性。风险方面需关注中美贸易摩擦、行业景气度变化及5G渗透情况。
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