埃森哲：2019半导体行业技术愿景（英文版）（18页）_2mb

总结：半导体行业的技术双重性（THE DUALITY OF TECHNOLOGY）

核心内容

本文探讨了半导体行业在未来三年内面临的五大技术趋势，这些趋势不仅改变了行业内部的运作方式，还推动了业务增长。半导体公司正从传统的硬件制造商转型为技术的“客户”和“生产者”，在技术变革中寻找新的竞争优势。

主要观点

1. DARQ技术的双重影响
   DARQ（分布式账本技术、人工智能、扩展现实、量子计算）正在重塑半导体行业。这些技术不仅用于改进生产流程，还将成为业务增长的关键驱动力。

   • 区块链/DLT：提升数据溯源能力，优化业务流程。
   • AI与XR：需要定制化芯片支持。
   • 量子计算：开辟全新的计算工程领域。
   • 90%的半导体高管正在试验这些技术，其中**63%**认为AI将带来最大的影响。

2. 了解消费者数字画像（Get to Know Me）
   随着硅技术的标准化，半导体公司需要通过数字画像来区分市场。

   • 数字画像：帮助公司识别未满足的客户需求，拓展产品和服务交付方式。
   • 94%的半导体IT和业务高管认为数字画像提供了新的市场机会。
   • 81%的高管认为数字画像扩展了他们提供产品和服务的方式。

3. 人机协同（Human+ Worker）
   工作场所正在向“人机协同”转型，员工需要具备数字化技能。

   • 71%的高管认为员工的数字化成熟度高于公司整体。
   • 5G、AI和自动驾驶等技术需要新的芯片架构和人才，半导体公司需适应这一变化并吸引新人才。

4. 安全是生态系统的核心（Secure Us to Secure Me）
   安全已成为半导体生态系统中的关键因素，尤其在物联网（IoT）领域。

   • 仅23%的半导体公司了解其生态系统合作伙伴的安全合规情况。
   • 芯片内置安全功能成为趋势，未来SoC处理器将通过API处理安全功能。
   • 5G和物联网应用的增长也带来了隐私和安全挑战。

5. 市场定制化（My Markets）
   定制化芯片和实时交付成为新的竞争焦点。

   • 90%的半导体高管认为定制化与实时交付是下一轮竞争优势。
   • 非传统竞争者如特斯拉、谷歌等正在进入半导体市场，寻求定制化和性能优势。
   • **芯片模块（Chiplet）**技术正在兴起，提供更经济、高效的芯片组装方案。

关键信息

• 行业趋势：DARQ、数字画像、人机协同、安全、定制化芯片是半导体行业未来三年的核心趋势。
• 技术应用：AI、量子计算、XR等技术推动芯片设计和制造方式的革新。
• 市场增长：全球芯片市场预计以45.4%的CAGR增长，AI和定制芯片是主要驱动力。
• 企业转型：半导体公司需从产品公司转型为技术驱动型企业，以适应快速变化的市场需求。
• 人才需求：行业面临人才短缺，需吸引和培养具备数字技能的员工，尤其是AI、5G、IoT等领域的专家。

行动建议

• 积极采用DARQ技术：以AI为核心，提升制造效率和数据分析能力。
• 构建数字画像系统：深入理解客户需求，实现个性化服务。
• 加强安全能力：在芯片和生态系统中嵌入安全机制，应对日益增长的安全威胁。
• 推动定制化芯片发展：满足不同应用场景的特殊需求，如AI、IoT、5G等。
• 合作与创新：通过与初创公司合作，快速引入新技术和能力，提升竞争力。

数据支持

• DARQ技术应用：90%的半导体公司正在试验DARQ技术，60%预计其将在三年内带来重大变革。
• AI影响力：63%的半导体公司认为AI将带来最大影响，Micron通过AI提升了制造效率。
• 数字画像：94%的半导体高管认为数字画像有助于发现市场机会，81%认为其扩展了产品交付方式。
• 安全意识：仅23%的半导体公司了解其合作伙伴的安全状况，安全成为生态系统中的关键问题。
• 定制芯片趋势：90%的高管认为定制化与实时交付是未来趋势，非传统竞争者正在推动这一趋势。
• 芯片模块（Chiplet）：芯片模块市场正在增长，作为传统芯片缩放的替代方案，降低成本并提升效率。

未来展望

半导体公司需积极应对技术双重性带来的机遇与挑战，通过技术创新、人才战略和生态系统合作，确保在快速变化的市场中保持竞争力。未来三年，行业将经历深刻转型，技术将成为驱动增长和差异化的核心要素。