20260317-东吴证券-【机械设备*周尔双】光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益_4页_949kb

光模块设备行业深度分析总结

核心内容

随着AI算力的快速发展，光模块行业正经历代际升级，从400G向800G及1.6T高速率产品演进，推动了设备需求的爆发式增长。光模块封装测试设备作为行业核心环节，正迎来技术升级与市场扩容的双重机遇。

主要观点

1. AI驱动行业升级

• AI训练与推理集群规模扩大，带动光模块速率提升。
• 高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽和一致性提出更高要求。
• 行业从传统可插拔架构向CPO/OIO演进，推动封装与测试技术向半导体级先进封装方向发展。

2. 封装测试为高价值环节

• 光模块封装流程包括贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试环节价值量占比超过60%。
• 800G及以上产品对耦合精度要求达到0.05μm级别。
• 测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级，老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。

3. 行业面临国产替代与自动化升级

• 中低端环节国产化率较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外厂商主导，进口替代空间广阔。
• 自动化、整线化解决方案成为光模块行业扩产的核心路径。

4. 设备厂商结构性机会显现

• 建议重点推荐具备技术优势与市场竞争力的设备厂商，包括罗博特科、科瑞技术、凯格精机、博众精工、普源精电、奥特维、快克智能、天准科技。
• 建议关注拟上市企业猎奇智能（耦合、贴片机）与联讯仪器（测试仪器&测试ATE）。

关键信息

• 行业趋势：光模块设备需求因AI发展而快速增长，技术向高精度、高自动化、高一致性方向演进。
• 市场空间：全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度持续提升。
• 技术挑战：800G/1.6T及CPO封装技术对设备性能提出更高要求，推动设备厂商向先进制造工艺转型。
• 风险提示：
  • AI算力投资节奏不及预期，可能影响光模块需求增长。
  • 800G/1.6T及CPO技术渗透进度低于预期。
  • 国产替代推进存在不确定性。
  • 行业竞争加剧可能导致价格下行。

投资建议

• 重点推荐：罗博特科、科瑞技术、凯格精机、博众精工、普源精电、奥特维、快克智能、天准科技。
• 关注企业：猎奇智能（拟上市）、联讯仪器（拟上市）。

数据来源

• 数据来源：Wind，东吴证券研究所
• 注：对应市值、PE数据截止至2026年2月27日，港股市值以港币计算，人民币单位数据已按汇率换算（1.1406）。

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