绿色和平组织-“隐身”的碳排放——消费电子供应链电力消耗及碳排放预测-63页_5mb
报告摘要
执行摘要
全球技术供应链的电力消耗正在迅速上升,而当前缺乏有意义的气候目标,导致该行业的温室气体排放量增加。全球电子行业超过四分之三的排放来自供应商,包括半导体制造商、显示器制造商和总装公司。半导体制造业超过三分之一的市场份额在东亚,该地区也是显示器制造和总装供应线的核心,由于东亚电网大量依赖化石燃料,半导体行业成为重要的温室气体排放来源。
半导体芯片是电子产品供应链的关键组成部分,从智能手机到人工智能硬件再到汽车,半导体制造业预计在2030年收入市场规模将翻一番。然而,目前没有一家供应商承诺在2030年前实现100%可再生能源使用,也没有一家现有的气候承诺与政府间气候变化专门委员会建议的减排措施保持一致。
重要发现
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全球半导体行业排放预测:
在一切照旧情景下,2030年全球半导体制造业的范围1和范围2总排放量将达到172亿吨二氧化碳当量;到2030年,全球半导体制造业的电力消耗预计将增加151%,达到291 TWh。 -
个别企业情况:
台积电2030年电力需求将增长267%,三星电子在承诺兑现情景下可能在2027年达到排放峰值。SK海力士虽然宣布了净零目标,但由于缺乏短期减排措施,难以兑现承诺。 -
气候承诺分析:
多数公司(如台积电、三星电子、SK海力士等)的气候承诺仅集中在长期,缺乏2030年前中期目标,也不符合科学碳目标倡议的减排要求。
建议
- 到2030年,企业应将排放量减少至少50%,并设定短期减排目标。
- 优先采用100%可再生能源采购方法,通过现场发电、购电协议等方式,减少对化石燃料依赖。
- 优先选择高影响力的可再生能源采购方式,如绿色电力交易、自发电和直接投资,而非非捆绑的可再生能源证书(REC)。
- 设定清晰的中期路径,确保在政策、执行和披露方面与科学减碳目标保持一致。
方法与数据
报告基于公开数据,采用建模预测方法,涵盖了半导体制造、能源消耗、气候承诺的数据分析。方法包括使用逻辑回归模型、区域排放增长因子等技术手段,分析企业范围1与范围2排放,并考虑了区域电网排放因子及其对本地排放的影响。
限制
部分数据存在不完整性,例如国家或区域电网排放系数未纳入模型,以及在短期气候目标的定义和执行上,公司披露缺乏一致性。此外,显示器制造和总装行业的整体减排预测仍未涵盖,因数据限制较大。
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