沙利文：全球半导体制造类EDA行业发展白皮书_51页_5mb

全球半导体制造类EDA行业发展分析总结

全球市场现状

全球半导体行业预计随着下游需求复苏实现反弹，中国半导体市场增速将高于全球，年均复合增长率达14.9%。EDA作为半导体产业链关键上游环节，支撑数千亿美元半导体产业及数万亿美元数字经济。2023年全球制造类EDA市场规模达181亿美元，预计到2028年将增至337亿美元，年均复合增长率16.9%。

市场痛点

1. 中美技术脱钩导致中国半导体企业面临自主技术研发压力；
2. 先进制程节点下工艺复杂度激增，对EDA工具精度要求提高；
3. 现有半导体设备和材料国产化率低，研发投入不足。

核心技术

制造类EDA工具在晶圆制造全流程中发挥关键作用。其中：

• TCAD工具用于器件建模、工艺仿真与优化；
• OPC技术用于修正光刻过程中的图形畸变；
• 虚拟晶圆厂通过数字孪生技术整合上述工具，实现全流程仿真优化。

发展趋势

1. 虚拟晶圆厂成为行业共识，通过多物理场仿真和AI技术，大幅降低试错成本；
2. 国产替代加速，政策支持推动中国企业如培风图南、概伦电子等在TCAD、OPC领域取得突破；
3. 技术壁垒方面，国产厂商面临技术积累不足、人才短缺、资金投入大的挑战。

政策支持

中国政府近年出台多项政策扶持EDA产业发展：

• 2021年上海市政府推动3纳米及以下EDA平台建设；
• 中共中央、国务院支持集成电路产业发展；
• 工信部推动EDA企业联合技术攻关。

附录展示了全球与中国市场晶圆产能及虚拟晶圆厂市场规模的增长预测，预示着EDA工具将在未来半导体制造成本优化和技术创新中发挥愈发关键的作用。