20221213-光大证券-至纯科技-603690.SH-系列跟踪报告之八_拟定增募资18亿元_发力半导体零部件_炉管_涂胶显影机等领域_4页_893kb

公司研究总结：至纯科技（603690.SH）

核心内容

至纯科技（603690.SH）拟通过非公开发行股票募集资金不超过18亿元，用于拓展其在半导体设备和零部件领域的业务。此次融资将主要用于以下三个项目：

• 单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目：投资4亿元，旨在研发适用于14nm及以下高阶制程的半导体湿法工艺模块、单片式腔体和高纯度阀等产品，推动国产化进程，预计达产后年均销售收入7.2亿元。
• 至纯北方半导体研发生产中心项目：投资1.6亿元，设立在北京亦庄，用于湿法设备、系统集成及支持设备的研发生产，预计达产后年均销售收入4.8亿元。
• 启东半导体装备产业化基地二期项目：投资7亿元，用于研发并量产炉管、涂胶显影机等集成电路设备及光伏制绒清洗设备，预计达产后年均销售收入12.1亿元。

公司客户包括中芯国际、合肥长鑫、上海华虹等一线厂商，本次扩产将覆盖现有泛半导体客户群，实现多产品布局。

主要观点

• 公司正在积极布局高阶制程半导体设备和零部件业务，以减少对进口核心零部件的依赖。
• 通过本次定增，公司将扩大产能，满足快速增长的市场需求，提升市场占有率。
• 公司在北方地区的订单增长较快，现有产能已接近饱和，新增产能有望顺利消化。
• 多个项目的达产后，预计年均销售收入将显著提升，推动公司进入快速发展期。

关键信息

财务预测

资产负债状况

• 总负债：从2020年的2,796百万元增长至2024年的5,257百万元。
• 流动比率：从2.07下降至1.64，显示短期偿债能力有所减弱。
• 速动比率：从1.63下降至1.15，速动资产对流动负债的覆盖能力下降。
• 归母权益/有息债务：从1.64上升至2.10，表明公司偿债能力增强。
• 有形资产/有息债务：从2.86上升至3.85，显示公司资产结构优化。

费用率

• 销售费用率：从3.90%下降至3.50%。
• 管理费用率：从9.85%下降至9.50%。
• 财务费用率：从5.46%下降至1.71%。
• 研发费用率：保持在6.84%-7.00%之间，显示公司持续投入研发以提升技术竞争力。

风险提示

• 国产化进度不及预期
• 晶圆厂扩张不及预期
• 技术研发不及预期

评级与投资建议

• 公司当前PE为37倍，预计2022-2024年PE分别为37x、25x、19x。
• 维持“买入”评级，认为公司未来6-12个月的投资收益率将领先市场基准指数15%以上。

市场数据

• 当前价：43.54元
• 一年最低/最高（元）：26.66/54.84
• 近3月换手率：172.37%

作者信息

• 分析师：刘凯（执业证书编号：S0930517100002）
• 分析师：杨德玮（执业证书编号：S0930522110003）