深度报告-20250305-东吴证券-半导体键合设备行业深度_先进封装高密度互联推动键合技术发展_国产设备持续突破_44页_3mb

半导体键合设备行业分析总结：本报告探讨了半导体键合技术的发展，聚焦先进封装需求。

半导体键合技术多样，包括传统引线键合、倒装键合、热压键合和混合键合。传统封装依赖引线键合，实现电气连接，但先进封装追求更高密度互联，热压键合和混合键合成为趋势。

混合键合技术使用铜触点，实现更高互连密度、速度和带宽，显著优于传统方法，尤其在HBM和NAND存储器应用中表现突出。2030年混合键合设备需求预计达200亿人民币，专利布局和技术如长江存储的Xtacking在推动。

热压键合市场由ASMPT、K&S、BESI等主导，CAGR达145%，主要应用于HBM多层堆叠。设备门槛高，对准精度、光滑度和清洁度要求严格。

国产设备如拓荆科技、迈为股份、芯源微和奥特维正积极布局，混合键合、临时键合和解键合技术取得突破。投资建议推荐国内公司，如拓荆科技、迈为股份、芯源微、奥特维，海外关注BESI、EVG、SUSS等。

风险包括市场需求不及预期、技术研发不确定性、行业竞争加剧。未来，混合键合将成为主流，支持后摩尔时代封装发展。